车江波

作品数：1被引量：1H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文主题：复合结构恒流源功率分配器基板多层膜更多>>
发文领域：电子电信文化科学机械工程一般工业技术更多>>
发文期刊：《导航与控制》更多>>
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预置金锡薄膜技术在功率微系统封装中的应用被引量：1
《导航与控制》2022年第3期157-165,共9页李林森 朱喆 汪涛 车江波 崔嵩 
国家重点研发计划(编号:2020YFB2008704);装发技术基础项目(编号:JZX7J202104BZ008900)
作为未来装备供配电系统集成化、小型化的关键,功率微系统重点需要解决功率芯片的大电流、高散热组装封装难题。研究了预置金锡薄膜在功率微系统封装中的应用,首先在氮化铝高温共烧多层陶瓷(AlN-HTCC)基板表面预置金锡薄膜作为芯片高精...
关键词：功率微系统 薄膜 预置金锡 
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