李林森

作品数：3被引量：4H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文主题：基板系统级封装低应力金属膜多层布线更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术机械工程文化科学更多>>
发文期刊：《电子与封装》《导航与控制》更多>>
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基于陶瓷衬底的薄膜再布线工艺及组装可靠性研究被引量：2
《电子与封装》2023年第10期52-57,共6页朱喆 黄陈欢 李林森 刘俊夫 
随着军用武器装备向着智能化、小型化方向发展,业界对集成封装技术提出了更高的要求。基于陶瓷衬底的高密度薄膜再布线技术可应用于薄膜陶瓷多芯片组件(MCM-C/D)封装结构,实现感知系统、计算系统、测试系统等的小型化集成。制备了基于...
关键词：薄膜工艺 再布线层 可组装性 
预置金锡薄膜技术在功率微系统封装中的应用被引量：1
《导航与控制》2022年第3期157-165,共9页李林森 朱喆 汪涛 车江波 崔嵩 
国家重点研发计划(编号:2020YFB2008704);装发技术基础项目(编号:JZX7J202104BZ008900)
作为未来装备供配电系统集成化、小型化的关键,功率微系统重点需要解决功率芯片的大电流、高散热组装封装难题。研究了预置金锡薄膜在功率微系统封装中的应用,首先在氮化铝高温共烧多层陶瓷(AlN-HTCC)基板表面预置金锡薄膜作为芯片高精...
关键词：功率微系统 薄膜 预置金锡 
陶瓷-金属一体化MEMS加速度计低应力封装研究被引量：1
《导航与控制》2022年第3期210-217,共8页刘嘉 潘协根 尹化婷 庄永河 李林森 
随着MEMS加速度计的广泛应用,对MEMS加速度计性能与集成度的要求越来越高,应力引发的性能下降问题随之凸显。为了提高MEMS加速度计整表稳定性,提出了一种减小封装应力的方案。在讨论封装过程中应力来源的基础上,以开发的一款陶瓷-金属...
关键词：MEMS加速度计 陶瓷-金属一体化 封装应力 有限元 
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