封装设计

作品数：151被引量：156H指数：7
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倒装式碳化硅高温动态压力传感器封装仿真研究
《传感技术学报》2025年第1期62-67,共6页李永伟 郭晋秦 乔俊福 史建伟 张宇 张鑫 戴丽莉 芦婧 赵志诚 
太原工业学院第三届青年学科带头人支持计划项目(2020XKLG04);山西省基础研究计划项目(202203021212335,202103021224337);山西省重点研发计划项目(202202150401007)。
面向航空发动机高温测试环境中动态压力测试需求,利用有限元仿真分析软件从碳化硅高温压力传感器封装结构、高温密封方法设计及封装结构尺寸优化方面对碳化硅高温压力传感器封装进行了研究。封装设计层面,建立了倒装式传感器结构模型;...
关键词：碳化硅 高温压力传感器 仿真分析 封装设计 倒装式 
大腔体陶瓷封装中平行缝焊的密封可靠性设计
《电子与封装》2024年第10期1-8,共8页丁荣峥 田爽 肖汉武 
随着平行缝焊腔体尺寸的增大,尤其在中温共烧陶瓷封装和薄型高温共烧陶瓷封装中,常常存在平行缝焊的密封成品率相对较低和气密性可靠性相对较差的问题。通过分析氧化铝陶瓷封装的密封失效原因,提出优化平行缝焊可伐焊框和盖板的结构设...
关键词：陶瓷封装 气密性 平行缝焊 封装设计 密封可靠性 
集成电路封装设计领域中一种高精度泪滴生成方法研究
《中国集成电路》2024年第9期56-62,共7页吴声誉 朱俊辉 刘伊力 
本文旨在应对集成电路封装设计领域中泪滴形成的高精度挑战,在探讨集成电路芯片封装过程中对于印刷电路板生产领域内泪滴技术存在的局限性进行深入分析的基础上,本文提出了一项提高泪滴形成精确度的新型方法。该技术在泪滴特性配置、初...
关键词：集成电路封装设计 泪滴生成方法 EDA行业 高精度设计 
自动送料器气动系统改进设计
《液压气动与密封》2024年第8期51-57,共7页李双成 陈兴媚 
广东理工学院科技项目(2022GKJZK010)。
以某小微冲压模具厂因薄板材料自动送料器在使用中经常出现故障影响其生产效率,且设备在安装过程中要在机床上打孔,对机床有损伤为背景,在不增加过多成本的基础上,对其气动系统进行改进设计,同时对控制系统的电路做详细设计,给出推、拉...
关键词：自动送料器 气动系统 封装设计 继电器控制电路 
高速传输线及连接组件的关键技术
《电线电缆》2024年第4期42-47,共6页叶国强 倪冬华 何方 王德全 
基于高速传输线及连接组件研制的必要性,分析了信号完整性与电磁兼容性自主仿真设计软件、高频传输信号衰减抑制、高速线缆及连接组件的关键工艺等难题,开展了高速信号完整性与电磁兼容性仿真设计软件开发,以及高速线缆实心聚全氟乙丙烯...
关键词：高速传输线 连接组件 信号完整性仿真软件 实心聚全氟乙丙烯绝缘 金属壳封装设计 
三维异构集成的发展与挑战被引量：1
《电子与封装》2024年第6期119-126,共8页马力 项敏 吴婷 
三维异构集成技术带动着半导体技术的变革,用封装技术上的创新来突破制程工艺逼近极限带来的限制,是未来半导体行业内的关键技术。三维异构集成技术中的关键技术包括实现信号传输和互连的硅通孔/玻璃通孔技术、再布线层技术以及微凸点技...
关键词：三维异构集成 微凸点 互联接口 芯片封装设计 
基于塑封的加速度计无引线键合封装设计
《自动化应用》2024年第8期200-202,共3页焦静静 段国栋 任延超 王鸿睿 刘甜 
针对MEMS中传统陶瓷封装造成的封装体积大以及耦合问题,设计了一种基于塑封的加速度计无引线键合封装,该封装通过阳极键合和各向异性导电胶实现无引线封装。对敏感结构进行力学分析,求解敏感结构在量程下的最大振动位移为6.4μm,从而优...
关键词：微机电系统 加速度计 封装 无引线键合 
捷捷微电:去年利润下滑近四成 四季度同比有所改善
《股市动态分析》2024年第6期42-43,共2页吴慧敏 
近期,捷捷微电(300623)举行了数场电话会议,公司高管介绍了公司业绩以及回答了投资的诸多问题。2023年年度情况公司副总经理、董事会秘书张家铨介绍公司概况和2023年年度报告情况。据介绍,公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设...
关键词：董事会秘书 公司概况 核心竞争力 半导体芯片 封装设计 芯片技术 公司业绩 年度报告 
功率模块封装设计中的电磁干扰抑制分析
《集成电路应用》2024年第3期48-49,共2页江加丽 
阐述电磁干扰对功率模块的影响,设计电磁干扰抑制的方法,分析抑制方法的预期效果。实验结果表明,该方法能显著减少功率模块对电磁环境的干扰,从而提高整体系统的稳定性和性能。
关键词：电磁干扰 功率模块 封装设计 实验验证 
基于极差分析法的大功率IGBT模块封装设计
《电子元件与材料》2023年第12期1498-1505,共8页张彬彬 向语嫣 飞景明 李松玲 万成安 
电子元器件工程项目(2009ZYGQ0301)。
大功率IGBT模块作为能源转换与传输的核心器件,在导弹等军用武器装备的电极驱动系统、伺服电极系统中广泛运用,对器件的耐高温、高可靠能力提出了更高的要求。现有IGBT模块未根据多元化使用需求进行封装设计,因此从封装的材料和结构出发...
关键词：极差分析法 IGBT模块 封装设计 多场耦合 
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