SPC技术在键合工艺中的应用  

Application of Statistical Process Control in Wire Bonding

作　　者：滕丽[1] 夏志勇[2] 欧昌银[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆400060 [2]中国电子科技集团公司第四十四研究所,重庆400060

出　　处：《微电子学》2007年第1期38-40,44,共4页Microelectronics

摘　　要：采用统计过程控制(SPC)技术,提高微电路产品的质量和可靠性,监控键合工序的生产过程状态。通过连续采集的25批键合强度数据,绘制了标准-偏差控制图,并对控制图处于非受控状态的批次进行了具体分析。根据分析结果,改进工艺方法,使生产过程处于受控状态。Statistical process control （SPC） technique is used to improve quality and reliability of rnicroelectronic products, and monitor production conditions of wire bonding process. Based on 25 lots of successively collected data, a standard-deviation control chart is plotted, and process lots in out-of-control state on the control chart are analyzed. Based on the results, processes are improved to ＇bring the production process under control.

关 键 词：统计过程控制 键合 受控状态 工序能力指数 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学]