夏志勇

作品数：1被引量：3H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团公司第44研究所更多>>
发文主题：工序能力指数键合工艺键合统计过程控制更多>>
发文领域：电子电信更多>>
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SPC技术在键合工艺中的应用被引量：3
《微电子学》2007年第1期38-40,44,共4页滕丽 夏志勇 欧昌银 
采用统计过程控制(SPC)技术,提高微电路产品的质量和可靠性,监控键合工序的生产过程状态。通过连续采集的25批键合强度数据,绘制了标准-偏差控制图,并对控制图处于非受控状态的批次进行了具体分析。根据分析结果,改进工艺方法,使生产过...
关键词：统计过程控制 键合 受控状态 工序能力指数 
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