微电路封装产品内部水汽含量的分析与控制方法  

Analysis and Control of Moisture Content in Microcircuit Manufactured Packages

作　　者：陈鹏[1] 欧昌银[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆市400060

出　　处：《电子与封装》2004年第3期20-23,共4页Electronics & Packaging

摘　　要：为了使我所微电路封装产品能广泛满足航空、航天及其他特殊领域对内部水汽含量的要求(≤5000ppm),提出了降低金属或陶瓷结构封装的微电路封装产品内部水汽含量的控制方法和工艺要求。In order to make Packaged microcircuit product by 24th Institute meet the requirement of aviation and space, as well as other fields, on the moisture content of packaged devices (≤5000 ppm), techniques and process requirement to reduce the moisture content in metal or ceramic packaged devices are presented in the paper.

关 键 词：微电路封装产品 水汽含量 PPM 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]