陈鹏

作品数：5被引量：25H指数：3
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供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
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一种单片低相噪宽带频率合成器
《微电子学》2021年第5期647-653,共7页吴炎辉 陈鹏 李杰 张孝勇 兰庶 刘永光 徐骅 
国家重大科技专项基金资助项目。
基于0.18μm SiGe BiCMOS工艺,设计实现了一种低相噪宽带锁相环型频率合成器电路,分析了锁相环型频率合成器中优化相噪和拓宽工作频率的途径和方法。提出了一种低输出噪声参考缓冲电路和高速Delta-sigma调制器结构,改进了MOS管结构的电...
关键词：鉴频鉴相器 电荷泵 分频器 频率合成器 
基于CQFP 64线外壳的封装寄生参数研究被引量：2
《微电子学》2008年第4期507-509,共3页徐炀 李茂松 陈鹏 黄大志 
封装寄生效应对高频器件性能的影响越来越明显。为了在高频器件设计中充分考虑寄生参数的影响,需对封装的寄生效应进行模拟,以便保持高频电路封装后信号的完整性。利用An-fost公司的软件Q3D和HFSS,对CQFP 64管壳的引脚和键合线进行电磁...
关键词：电子封装 高频器件封装 寄生效应 
基于平行缝焊工艺的AuSn合金焊料封盖技术研究被引量：5
《微电子学》2007年第3期349-353,共5页李茂松 欧昌银 陈鹏 赵光辉 胡琼 黄大志 朱虹姣 
为了解决聚合物粘结电路的质量与长期可靠性问题,提出了一种采用平行缝焊工艺对AuSn合金焊料熔封器件进行封盖的新方法。通过对平行缝焊工艺的深入研究,解决了该类器件封盖的气密性与外观质量问题,从而找到了一种有效解决熔封外壳组装...
关键词：封装 水汽控制 平行缝焊 气密性 合金封盖 
微电路内部气氛含量分析与控制被引量：10
《微电子学》2005年第2期153-156,共4页欧昌银 李茂松 陈鹏 赵光辉 胡琼 
　微电路内部水汽含量是影响器件可靠性的主要因素,水汽的控制包括粘接材料选择、清洗、密封前预烘烤、气密性焊接,等等。文章分析了微电路内部气氛的组成及来源,并根据实际案例,提出了与热应力和机械应力相关的间隙性漏气或单向漏气原...
关键词：微电路 水汽含量 气密性 封装 
微电路封装产品内部水汽含量的分析与控制方法被引量：11
《电子与封装》2004年第3期20-23,共4页陈鹏 欧昌银 
为了使我所微电路封装产品能广泛满足航空、航天及其他特殊领域对内部水汽含量的要求(≤5000ppm),提出了降低金属或陶瓷结构封装的微电路封装产品内部水汽含量的控制方法和工艺要求。
关键词：微电路封装产品 水汽含量 PPM 
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