徐炀

作品数：3被引量：17H指数：2
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供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文主题：平行缝焊半导体器件烘培封装储能焊更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
发文期刊：《电子与封装》《微电子学》更多>>
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平行缝焊壳体温升影响研究被引量：4
《电子与封装》2015年第9期10-13,共4页徐炀 李茂松 倪乾峰 
在微电子器件密封工艺中,平行缝焊气密性焊接过程的热冲击导致器件质量问题是一种比较常见的现象。为了量化分析缝焊温度与焊接参数、封装外壳形式的关系,提出了一种采用AD590温度传感器芯片定量测试器件内腔温度变化情况的新方法。针...
关键词：平行缝焊 气密性封装 温度效应 
平行缝焊工艺抗盐雾腐蚀技术研究被引量：11
《微电子学》2011年第3期465-469,共5页李茂松 何开全 徐炀 张志洪 
抗盐雾腐蚀是提高集成电路封装可靠性的重要手段之一。根据金属腐蚀机理,通过优化封焊工艺和AuSn合金焊料平行缝焊封盖工艺,以及在封盖后再次进行电镀修复损伤等措施,提高了平行缝焊集成电路的抗盐雾腐蚀能力。
关键词：集成电路封装 抗盐雾腐蚀 平行缝焊 
基于CQFP 64线外壳的封装寄生参数研究被引量：2
《微电子学》2008年第4期507-509,共3页徐炀 李茂松 陈鹏 黄大志 
封装寄生效应对高频器件性能的影响越来越明显。为了在高频器件设计中充分考虑寄生参数的影响,需对封装的寄生效应进行模拟,以便保持高频电路封装后信号的完整性。利用An-fost公司的软件Q3D和HFSS,对CQFP 64管壳的引脚和键合线进行电磁...
关键词：电子封装 高频器件封装 寄生效应 
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