气密性封装

作品数：41被引量：125H指数：7
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一种陶瓷封装AuSn熔封孔洞控制新工艺方法
《中国集成电路》2024年第8期62-67,共6页颜炎洪 徐婷 杨清 肖汉武 丁荣峥 
气密性封装工艺广泛应用于高可靠电子元器件封装领域。目前气密性封装主要采用Au80Sn20合金作为连接材料将盖板和管壳进行密封,但是由于陶瓷管壳基底上的钨金属层在固化时会收缩,使得焊环金属化区中间低两边高,呈凹字型。传统熔封盖板...
关键词：气密性封装 孔隙率 工艺参数 最佳效果 
石墨烯压力传感器Au-Si共晶键合的气密性封装被引量：1
《电子元件与材料》2023年第5期539-544,共6页吴天金 王俊强 
国防科技173计划技术领域基金项目(2021JCJQJJ0172)。
针对石墨烯压力传感器的高气密性封装要求,设计了一种应用于石墨烯压力传感器的Au-Si键合工艺。采用Au-Si键合工艺只需要在传感器的密封基板表面生长一层100 nm的SiO_(2),并在生长的SiO_(2)表面溅射金属密封环,密封环金属采用50 nm/300...
关键词：Au-Si键合 石墨烯 压力传感器 气密封装 
焊接参数对Au80Sn20焊料封装孔洞和微观组织的影响被引量：2
《电子与封装》2022年第4期27-32,共6页颜炎洪 徐衡 王英华 陈旭 李守委 刘立恩 
气密性封装工艺广泛应用于高可靠电子元器件。目前陶瓷产品的气密性封装主要采用Au80Sn20合金作为连接材料将盖板和管壳进行密封,Au80Sn20合金中Au与Sn元素的质量分数分别为80%和20%,是金锡二元合金的共晶成份,目的是在较低的温度和最...
关键词：气密性封装 孔洞 工艺参数 最佳效果 
石墨烯MEMS压力传感器Au/Sn共晶键合气密性封装被引量：2
《电子元件与材料》2022年第3期304-308,共5页朱泽华 王俊强 陈绪文 齐越 
国家自然科学基金(61804137);国防科技173计划技术领域基金(2021JCJQJJ0172)。
针对石墨烯MEMS压力传感器气密性封装的需求,设计出一种用于石墨烯MEMS压力传感器芯片级Au/Sn共晶键合工艺方法。石墨烯压力传感器芯片键合密封环金属采用50/400 nm的Cr/Au,基板键合密封环金属采用50/400/500/3 nm的Cr/Au/Sn/Au。随后...
关键词：石墨烯 MEMS压力传感器 Au/Sn键合 气密封装 
激光焊接应用于紫外LED气密性封装被引量：2
《机电工程技术》2021年第12期97-100,共4页冯广智 叶言明 沈华明 陈冬冬 周智维 李军 周天琛 
针对紫外LED激光气密性封装焊接工艺技术进行攻关,结合多年自主研发激光封焊设备、LED封装材料和激光焊接工艺开发的经验,对紫外LED激光气密性封装关键技术进行了研究。对比分析了激光气密性封焊较其他封焊方法优势。应用自主研发的激...
关键词：激光焊接 激光气密性封焊 紫外LED封焊 
芯片级铯原子钟MEMS气室的气密性封装被引量：1
《微纳电子技术》2021年第4期342-349,共8页王锦曦 闫树斌 苏浩 杨啸宇 罗云霞 郭京 华尔天 
国家自然科学基金资助项目(61975189,61675185);科技部国家重点研发计划资助项目(2017YFB0503200)。
为适应芯片级原子钟(CSAC)微型化和高精度的发展趋势,介绍了一种面向CSAC微型系统的碱金属原子气室的微电子机械系统(MEMS)工艺流程,设计了一种能够提供光反应所需的碱金属原子气氛且气密性好的气室结构,氦气真空泄漏率小于5.0×10^(-9...
关键词：微电子机械系统(MEMS) 芯片级原子钟(CSAC) 微通道 铯(Cs)原子气室 气密性 
气密封装对光纤陀螺零偏误差和长期可靠性的影响被引量：2
《导航与控制》2021年第1期97-102,共6页许保祥 熊智 黄继勋 
装发预先研究项目(编号:30508020205)。
当前的应用领域对干涉型光纤陀螺(Interferometric Fiber Optic Gyroscope,IFOG,简称光纤陀螺)提出了较高的要求,如运载、航天领域要求光纤陀螺在变气压环境下精度不恶化,服役期限和存储环境要求光纤陀螺在高湿环境下可靠性高及性能稳...
关键词：干涉型光纤陀螺 变气压 水汽 气密性封装 精度 长期可靠性 
气密性平行缝焊盐雾腐蚀机理研究被引量：3
《电子与封装》2020年第11期9-13,共5页颜炎洪 徐衡 王成迁 
平行缝焊是一种具有低热应力、高可靠性的气密封装,是微电子器件最常用的气密性封装方法之一。在一些特殊环境条件下使用的电子元器件,需要运用平行缝焊技术进行气密性封装,以防止器件中的电路因腐蚀气氛的浸蚀引起气密性失效。通过扫...
关键词：气密性封装 平行缝焊 盐雾腐蚀 盖板 微观组织 
光模块非气密性封装技术专利分析被引量：1
《中国发明与专利》2020年第7期56-61,共6页庞红 于正河 刘佳 
国家知识产权局重大专项课题:发挥专利代理机构作用,提升专利申请质量的研究(ZX201807)支持项目。
本文通过对光模块非气密性封装技术进行专利检索,对该领域的技术构成、全球专利申请总体趋势和主要申请人进行了详尽的分析,旨在为相关领域技术人员技术研发提供参考,为企业专利布局提供借鉴。
关键词：光模块 非气密性封装 专利分析 
小尺寸器件气密性封装工艺的水汽控制被引量：1
《传感器世界》2019年第11期13-16,共4页严雨宁 沈娟 王君 陈杰 
随着对产品可靠性要求和检测技术的提高,对小尺寸器件的水汽控制提出了明确要求。本文分析了水汽偏高的原因,提出了小尺寸器件水汽控制的技术要点,设计了金锡合金封装工艺方法。选用金锡合金预成型焊环作为封装材料,通过大量试验摸索出...
关键词：小尺寸器件 水汽含量 金锡焊料 气密性封装 
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