黄大志

作品数：5被引量：17H指数：2
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金锡合金自动共晶焊接工艺参数优化研究被引量：10
《微电子学》2021年第3期449-454,共6页李茂松 黄大志 朱虹姣 胡琼 
模拟集成电路国家重点试验室基金资助项目(614280204030317)。
为了更好地控制共晶焊接空洞率和剪切力,提出了一种采用正交试验法优化自动共晶焊接参数的方法。对焊接温度、焊接时间、焊接压力三个关键参数采用正交法进行三因子两水平极差分析,得到了影响芯片金锡共晶焊接质量的主次因子及共晶焊接...
关键词：芯片共晶焊接 正交试验 共晶空洞 剪切力 金锡焊料 工艺优化 
一种适用于微电子器件的密封漏气分析方法
《微电子学》2015年第2期271-274,共4页张健 李茂松 黄大志 
关于微电子器件密封失效的分析方法多种多样,并且各有优缺点。对大漏孔的器件,通过氟油粗检可判断出漏气的具体位置。而对于漏孔较小的微漏器件,确定漏孔位置是非常困难的。根据气体分子机理和氦泄漏原理模型,提出了一种氦泄漏通道局部...
关键词：微电子封装 失效分析 气密性 金属封装 
基于CQFP 64线外壳的封装寄生参数研究被引量：2
《微电子学》2008年第4期507-509,共3页徐炀 李茂松 陈鹏 黄大志 
封装寄生效应对高频器件性能的影响越来越明显。为了在高频器件设计中充分考虑寄生参数的影响,需对封装的寄生效应进行模拟,以便保持高频电路封装后信号的完整性。利用An-fost公司的软件Q3D和HFSS,对CQFP 64管壳的引脚和键合线进行电磁...
关键词：电子封装 高频器件封装 寄生效应 
基于平行缝焊工艺的AuSn合金焊料封盖技术研究被引量：5
《微电子学》2007年第3期349-353,共5页李茂松 欧昌银 陈鹏 赵光辉 胡琼 黄大志 朱虹姣 
为了解决聚合物粘结电路的质量与长期可靠性问题,提出了一种采用平行缝焊工艺对AuSn合金焊料熔封器件进行封盖的新方法。通过对平行缝焊工艺的深入研究,解决了该类器件封盖的气密性与外观质量问题,从而找到了一种有效解决熔封外壳组装...
关键词：封装 水汽控制 平行缝焊 气密性 合金封盖 
基于F型管壳的旋转缝焊技术研究
《电子质量》2004年第12期54-55,72,共3页欧昌银 李茂松 黄大志 
本文深入研究了旋转缝焊技术,讨论了缝焊中焊边受力、速度变化和热量分布情况,分析了影响旋转缝焊气密性的主要因素。
关键词：平行缝焊 扁平封装 陶瓷封装 旋转缝焊 气密性 集成电路 
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