金属封装

作品数：81被引量：168H指数：7
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：沈卓身袁扬扬刘政程挺宇许磊更多>>
相关机构：北京科技大学ABB技术有限公司台晶(宁波)电子有限公司京东方科技集团股份有限公司更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金爆炸科学与技术国家重点实验室开放基金上海市教委科研基金云南省科技计划项目更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
一种小型化8kV级陶瓷金属封装气密封组件设计
《科技创新与应用》2025年第9期128-131,共4页程德帅 栗振超 向圆 赵晓雷 陈鹏 
国防基础科研计划项目(JCKY2021208B059)。
该文介绍为用户设计定制的一款小型化8 kV级陶瓷金属封装气密封连接器组件,基于双层介质同轴圆柱形电极模型进行长强分布计算,并利用ANSYS软件对产品截面电场、耐振动、抗冲击性能进行仿真分析,来验证材料选择和结构设计的合理性,同时...
关键词：高压组件 气密封 陶瓷金属封装 抗冲击 仿真分析 
响应曲面法优化陶瓷--金属钎焊平面度的分析
《焊接学报》2025年第3期120-126,共7页王光辉 刘旭 张玉 田皓 宋晓国 
中央军委装备发展部装备项目管理中心;铝金刚石金属外壳系列项目(2209wp0001)。
陶瓷—金属封装作为电子真空器件中的关键工艺在集成电路封装,医疗设备、国防等得到了广泛应用,两者连接后的平面度决定了芯片的可靠性,预测并控制封装后陶瓷平面度变化对半导体行业的发展具有重大意义.基于一种高温共烧陶瓷—金属结构...
关键词：陶瓷—金属封装 平面度 响应曲面法 
金属封装型非均相沸石催化剂的研究进展
《化工科技》2024年第4期67-72,共6页陈惠莹 田宇轩 王海英 张亚男 张晓丹 刘心雨 陈彦广 
国家自然科学青年基金项目(21908021);中国石油科技创新基金项目(2021DQ02-0701);东北石油大学新能源新领域培育项目(XNYXLY202102);东北石油大学引导性创新基金项目(2021YDL-03)。
将金属纳米颗粒固定在沸石晶体中是一种非均相催化剂(金属@沸石)的新型制备方法,在许多重要的反应中,其稳定性优于一般负载型催化剂。根据金属物种的大小及其在沸石孔道中的相对位置对金属@沸石催化剂进行分类,并简要综述了金属@沸石催...
关键词：非均相催化剂 沸石 纳米颗粒 封装 催化性能 
金属封装陶瓷复合结构抗射流性能仿真
《火箭军工程大学学报》2024年第2期17-24,共8页王晓东 徐永杰 
山西省基础研究计划(2021690);山西省高等学校科技创新项目(2020299)。
为提升轻质装甲对聚能射流的防护性能,针对金属封装陶瓷结构的抗射流防护性能开展研究。以金属封装陶瓷结构为平台设计5种复合结构,通过LS-DYNA软件开展数值模拟,研究在不同倾角下各结构金属框架损伤程度、陶瓷夹芯的损伤范围及射流动...
关键词：复合装甲 陶瓷材料 聚能射流 抗侵彻性能 数值模拟 
金属封装微系统内部高压击穿和爬电问题的点云分析方法
《电子技术应用》2024年第2期38-42,共5页王辂 柏晗 曾燕萍 丁涛杰 
中国博士后科学基金面上项目(2022M722962)。
面对金属封装高压隔离微系统内部潜在的击穿和爬电风险,结合高精度建模和图论思想建立一种新的可靠性分析方法,为产品的设计和测试提供有力保障。首先,将微系统三维模型转化为点云模型,经滤波和曲面重构形成可计算的数值模型;之后,根据...
关键词：微系统 点云分析 DIJKSTRA算法 击穿现象 爬电现象 
回流焊工艺对器件及复杂组件金属间化合物的影响被引量：1
《电子与封装》2023年第8期92-92,共1页田文超 崔昊 
金属间化合物(IMC)是异种金属封装互联不可或缺的一部分,其形貌、厚度、微观结构与组成成分都对微电子互联的可靠性影响较大,获得连续、均匀且厚度合适的IMC层一直是科研工作者的目标。回流焊是表面贴装技术的核心工艺之一,器件在回流...
关键词：表面贴装技术 回流焊工艺 金属封装 金属间化合物 产品一致性 可靠性影响 微电子 IMC 
基于MST-GAN的多尺度IC金属封装表面缺陷检测
《电子与封装》2023年第7期88-88,共1页蔡念 陈凯琼 黄林昕 夏皓 周帅 
随着集成电路产业的快速发展,IC尺寸越来越小,其生产制造工艺也越来越复杂,因此IC封装存在缺陷的概率也大大增加。在IC封装的生产制造过程中,IC金属封装的表面可能会出现一些缺陷,如划痕、污渍和气泡等,对IC的可靠性和使用寿命构成了潜...
关键词：金属封装 IC封装 生产制造过程 集成电路产业 表面缺陷检测 生产制造工艺 多尺度 使用寿命 
金属封装式FBG传感器设计及应变传递试验被引量：5
《湖南大学学报（自然科学版）》2023年第4期9-20,共12页杜翠翠 孔德仁 徐春冬 
国家自然科学基金资助项目(11372143);国防科工局技术基础科研项目(995-14021006010401);江苏省自然科学基金资助项目(BK20190464)。
为实现对被测基体结构应变的精确测量,设计一种基于金属封装粘贴式光纤光栅应变传感器,建立了6层结构的应变传递模型,分析推导了被测基体层、基底粘胶层、封装基底层、光纤粘胶层、保护层及光纤光栅层的应变传递机理,并通过理论分析和...
关键词：金属封装式光纤光栅传感器 平均应变传递率 有限元仿真 等强度悬臂梁 
约束陶瓷复合装甲的研究现状被引量：1
《铁合金》2021年第6期46-48,共3页刘欣 齐方方 徐文龙 邢鹏飞 都兴红 王帅 
介绍并总结了不同的约束方式对陶瓷复合结构的研究进展情况。根据约束方式的不同,陶瓷的抗弹性能有不同程度地提升;并指出具有三维约束效应的金属封装陶瓷复合装甲结构的优势,具有良好的发展前景。
关键词：约束陶瓷 抗弹性能 金属封装 
精品推介
《传感器世界》2021年第6期42-43,共2页
PYD1388/1398双元热释电探测器埃赛力达科技有限公司,PYD 1388(取代LHi 878)和PYD 1398(取代LHi 968)双元件热释电探测器采用串联的两个元件、一个FET和源输出电路,并集成到带光学窗口的可靠TO-5金属封装中。这两种热释电探测器型号都...
关键词：热释电探测器 输出电路 金属封装 感测元件 光学窗口 反向串联 
全选清除导出
共9页<123456789>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部