基于MST-GAN的多尺度IC金属封装表面缺陷检测  

MST-GAN-Based Multi-Scale Surface Defect Inspection of IC Metal Packages

作　　者：蔡念 陈凯琼 黄林昕 夏皓 周帅 CAI Nian;CHEN Kaiqiong;HUANG Linxin;XIA Hao;ZHOU Shuai

机构地区：[1]不详

出　　处：《电子与封装》2023年第7期88-88,共1页Electronics & Packaging

摘　　要：随着集成电路产业的快速发展,IC尺寸越来越小,其生产制造工艺也越来越复杂,因此IC封装存在缺陷的概率也大大增加。在IC封装的生产制造过程中,IC金属封装的表面可能会出现一些缺陷,如划痕、污渍和气泡等,对IC的可靠性和使用寿命构成了潜在的威胁。

关 键 词：金属封装 IC封装 生产制造过程 集成电路产业 表面缺陷检测 生产制造工艺 多尺度 使用寿命 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]