回流焊工艺

作品数：43被引量：97H指数：6
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航天印制电路板汽相回流焊工艺的传热机理与等效建模仿真研究
《北京理工大学学报》2025年第1期60-66,共7页苏煜 许庆 金梓谦 孟瑛泽 亓婷 张朋 
国家重点研发计划资助项目(2023YFF0616800);国家自然科学基金资助项目(12172046)。
针对航天领域中电子器件与电路板集成使用的汽相回流焊工艺进行数值模拟研究,对揭示汽相回流炉内的流体状态、明确传热机理、优化焊接参数以及揭示焊接电路板的温度分布具有极其重要的意义.提出一种针对汽相回流焊工艺过程仿真的数值模...
关键词：汽相回流焊 数值模拟 传热机理 等效模型 温度分布 
回流焊工艺对SMT器件热翘曲的影响
《电子与封装》2024年第5期37-41,共5页吕贤亮 杨迪 毕明浩 时慧 
集成电路正在向小型化、高集成度的方向发展,回流焊工艺已成为其组装过程中的关键技术。在回流焊过程中集成电路容易发生热翘曲现象。采用阴影云纹法对PBGA1296、PBGA1024器件在不同回流焊温度、升降温速率的回流焊工艺下的热翘曲进行测...
关键词：封装技术 回流焊 SMT器件 热翘曲 
电气产品通孔回流焊工艺研究
《电气技术》2024年第4期66-71,76,共7页鲍军云 王高垒 彭学军 李磊 
随着电气产品向密集化、小型化方向快速发展,表面贴装技术已成为印制电路板(PCB)组装的主流技术,因此通孔回流焊工艺的应用越来越广泛。本文重点从锡膏选型、钢网开孔工艺优化、元器件性能、PCB焊盘设计优化等角度展开研究,并通过实际...
关键词：通孔回流焊工艺 焊接质量 生产效率 表面贴装 元器件 
面向回流焊工艺过程质量控制的温度场仿真技术研究被引量：2
《制造技术与机床》2024年第3期126-133,共8页侯文静 何非 胡子翔 
针对回流焊工艺过程中的质量控制问题,文章提出了一种创新的回流焊温度场仿真方法。该方法综合考虑热对流和热辐射的影响,以单温区炉腔作为回流炉,PCB组件作为被焊物体,借助Ansys Icepak软件模拟回流焊接过程,并搭建炉温测试平台用于监...
关键词：回流焊 PCB组件 对流换热系数 回流温度曲线 
回流焊工艺对器件及复杂组件金属间化合物的影响被引量：1
《电子与封装》2023年第8期92-92,共1页田文超 崔昊 
金属间化合物(IMC)是异种金属封装互联不可或缺的一部分,其形貌、厚度、微观结构与组成成分都对微电子互联的可靠性影响较大,获得连续、均匀且厚度合适的IMC层一直是科研工作者的目标。回流焊是表面贴装技术的核心工艺之一,器件在回流...
关键词：表面贴装技术 回流焊工艺 金属封装 金属间化合物 产品一致性 可靠性影响 微电子 IMC 
基于焊点 成就经典--新的微细网版印刷技术观察(九)
《丝网印刷》2022年第5期29-35,共7页熊祥玉 
我们知道,虽然回流焊工艺、回流焊接炉在SMT的焊接技术中占有重要地位,但是如果没有网版印刷技术淀积的焊锡膏,一切皆为枉然。图90为回流焊的过程示意。SMT技术的焊接过程就是钎焊焊接。2.软钎焊的特点钎焊是指采用熔点比母材低的填充金...
关键词：回流焊接 SMT技术 回流焊工艺 焊锡膏 填充金属 软钎焊 焊接技术 钎料 
塑封LGA器件回流焊工艺的可靠性分析被引量：4
《电子工艺技术》2021年第6期331-333,337,共4页李苗 周自泉 宋惠东 程明生 
LGA(Land Grid Array)器件封装引脚数目多、集成度高,且由于焊点高度小而具有优异的抗振动、抗弯曲、抗跌落性能,已成为民用和军用电子产品优选封装器件。某项目研制阶段用塑封LGA器件在回流焊接后出现分层、多余物残留等焊接缺陷。为...
关键词：塑封LGA器件 回流焊 多余物残留 可靠性 
不同回流焊工艺对厚膜基板背面焊点可靠性影响的研究
《混合微电子技术》2020年第3期45-51,共7页张坤 潘园园 周婷 曾辉 
我所常用回流焊工艺为热板回流焊工艺和回流炉焊接工艺,不同回流焊工艺的焊接过程和控制要求存在一定差别。我所某类重点型号产品现阶段采用热板回流焊工艺,随着产量的不断增加和批次一致性要求的提高,该类型号产品对于回流炉焊接工艺...
关键词：焊接工艺 SEM&EDS 微观形貌 环境试验 
电子装联三维结构垂直线和面印刷及回流焊工艺研究
《中国科技期刊数据库 工业A》2020年第6期00108-00110,共3页段超 刘晓庆 
本文在现有印刷、回流的工艺基础上,结合焊膏性能、印刷工艺及回流工艺三个方面进行了优化,解决了回流过程中线型和面型焊料下坠和分布不均等问题,为实现高效的三维电子装联提供了实践基础。
关键词：电子装联 三维结构 垂直印刷 回流焊工艺 
回流焊工艺参数对FC-LED芯片焊接强度的影响被引量：4
《焊接》2020年第6期23-27,62,共6页杨明德 李炳乾 夏正浩 罗明浩 梁胜华 
国家自然科学基金-青年基金项目(51602227);广东省教育厅重点平台建设跃升计划工程中心项目(GCZX-A1411);五邑大学教授启动经费项目(2015JS05);五邑大学2018年校级教学质量与教学改革工程(JX2018001)。
以焊接位置的抗剪强度为表征参数,将推拉力计测量推力换算成芯片焊点抗剪强度,对倒装LED封装中回流焊工艺参数进行了优化。试验结果表明,当回流炉温度设计不合理时,抗剪强度在30 MPa以下的数量比例达到17%,30~35 MPa占11%,35~40 MPa占11...
关键词：LED FCOB 回流焊 回流曲线 
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