电子装联三维结构垂直线和面印刷及回流焊工艺研究  

作　　者：段超[1] 刘晓庆 

机构地区：[1]陕西凌云电器集团有限公司,陕西宝鸡721000

出　　处：《中国科技期刊数据库 工业A》2020年第6期00108-00110,共3页

摘　　要：本文在现有印刷、回流的工艺基础上,结合焊膏性能、印刷工艺及回流工艺三个方面进行了优化,解决了回流过程中线型和面型焊料下坠和分布不均等问题,为实现高效的三维电子装联提供了实践基础。

关 键 词：电子装联 三维结构 垂直印刷 回流焊工艺 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]