曾辉

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供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文主题：混合集成电路夹具管壳工装卡槽更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术电气工程更多>>
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不同回流焊工艺对厚膜基板背面焊点可靠性影响的研究
《混合微电子技术》2020年第3期45-51,共7页张坤 潘园园 周婷 曾辉 
我所常用回流焊工艺为热板回流焊工艺和回流炉焊接工艺,不同回流焊工艺的焊接过程和控制要求存在一定差别。我所某类重点型号产品现阶段采用热板回流焊工艺,随着产量的不断增加和批次一致性要求的提高,该类型号产品对于回流炉焊接工艺...
关键词：焊接工艺 SEM&EDS 微观形貌 环境试验 
混合集成电路封装腔体中多余物的控制研究
《混合微电子技术》2020年第2期52-59,共8页左凤娟 周婷 朱仁贤 曾辉 王腾 
混合集成电路封装腔体内的多余物是影响其可靠性的重要因素之一,本文阐述了现有多余物检测手段及其局限性,分析了封装腔体内多余物的来源,通过对工艺组装过程多余物引入的预防和控制,有效控制混合集成电路封装腔体内多余物。同时,结合...
关键词：混合集成电路 多余物 控制 可靠性 
基于金丝球焊的芯片间互联技术研究
《混合微电子技术》2019年第3期50-53,共4页朱仁贤 曾辉 
文本描述了基于金丝球焊工艺基础上的一种芯片间互联技术,本方法先在芯片表面键合区预植金球,然后采用金丝球焊工艺将键合二点落在预植球上,实现芯片与芯片间的键合。课题采用全自动金丝键合机在芯片表面键合Ф25μm金丝。通过统计键合...
关键词：预植球 芯片间互联 
电路基板自动装载设计与应用研究
《混合微电子技术》2016年第1期47-50,共4页朱仁贤 王腾 曾辉 
随着国家信息工业建设步伐，厚膜混合集成电路生产组装正向自动化组装迈进，制造能力正逐步由原来的人工操作向机械自动化转变。在此需求之下定制了装载机器人来代替手工涂刷助焊剂和组装基板。本文简介了电路基板自动装载系统，对自动...
关键词：机器人 基板组装 回流焊接 
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