电路基板自动装载设计与应用研究  

Study on Design and Application of Automatic Circuit Substrate Loading

作　　者：朱仁贤 王腾[1] 曾辉[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十三研究所,合肥230088

出　　处：《混合微电子技术》2016年第1期47-50,共4页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：随着国家信息工业建设步伐，厚膜混合集成电路生产组装正向自动化组装迈进，制造能力正逐步由原来的人工操作向机械自动化转变。在此需求之下定制了装载机器人来代替手工涂刷助焊剂和组装基板。本文简介了电路基板自动装载系统，对自动装载过程保护和运行可行性进行分析、设计。The hybrid assembly is following the international development pace of automatic loading, manufacturing capacity is gradually turning from the original manual operation to mechanical automation. A loading robot is specailly made to replace the manual brushing flux and substrate assembly. This paper introduces the automatic loading system of the circuit board, analysis and design of the automatic loading process protection and operation feasibility.

关 键 词：机器人 基板组装 回流焊接 

分 类 号：TN409[电子电信—微电子学与固体电子学]