基于焊点 成就经典--新的微细网版印刷技术观察(九)  

Based on Solder Joints to Achieve Success——Obser vation on New Micro Screen Pr inting Technology(Part 9)

作　　者：熊祥玉 XIONG Xiangyu

机构地区：[1]不详

出　　处：《丝网印刷》2022年第5期29-35,共7页Screen Printing

摘　　要：我们知道,虽然回流焊工艺、回流焊接炉在SMT的焊接技术中占有重要地位,但是如果没有网版印刷技术淀积的焊锡膏,一切皆为枉然。图90为回流焊的过程示意。SMT技术的焊接过程就是钎焊焊接。2.软钎焊的特点钎焊是指采用熔点比母材低的填充金属(称为钎料),在加热温度低于母材熔点而高于钎料熔点的条件下,依靠熔融钎料在母材表面(或断面)润湿→铺展→填缝。

关 键 词：回流焊接 SMT技术 回流焊工艺 焊锡膏 填充金属 软钎焊 焊接技术 钎料 

分 类 号：TS871.1[轻工技术与工程] TG44[金属学及工艺—焊接]