PCB组件

作品数：25被引量：40H指数：4
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面向回流焊工艺过程质量控制的温度场仿真技术研究被引量：2
《制造技术与机床》2024年第3期126-133,共8页侯文静 何非 胡子翔 
针对回流焊工艺过程中的质量控制问题,文章提出了一种创新的回流焊温度场仿真方法。该方法综合考虑热对流和热辐射的影响,以单温区炉腔作为回流炉,PCB组件作为被焊物体,借助Ansys Icepak软件模拟回流焊接过程,并搭建炉温测试平台用于监...
关键词：回流焊 PCB组件 对流换热系数 回流温度曲线 
自动清洗机在PCB组件上的应用改进
《印制电路信息》2024年第2期25-28,共4页周少雄 何燕春 杨若涵 夏鹏 
印制电路板(PCB)组件清洗技术在电子产品生产加工领域中是不可或缺的。对自动清洗机的工作原理以及操作流程进行了介绍说明,研究解决了自动清洗机在实际生产应用中出现的一些问题,进一步提升了自动清洗机的实用性,在自动清洗技术方面具...
关键词：印制电路组件清洗技术 工装 自动感应控制器 正交试验 
纳米SiO_2改性环氧粘接剂工艺试验研究被引量：8
《电子工艺技术》2018年第3期140-143,共4页王玉龙 王碧瑶 孙慧 张伟 
国家自然科学基金项目(项目编号:61036015)
纳米材料具有量子尺寸效应、表面效应以及量子隧道效应等特点,当使用纳米SiO_2对环氧粘接剂改性后,可在一定程度上提高环氧胶对基体的粘接强度,降低内应力和膨胀系数,从而达到增强和增韧的效果,这对于宇航产品中PCB组件粘固可靠性是有...
关键词：纳米SIO2 改性 环氧 宇航产品 PCB组件 粘固 
自然与装配约束条件下PCB组件翘曲影响因素分析
《电光系统》2018年第2期61-64,共4页郭洪 李伟 
PCB组件在设计和制造过程中采用的多种材料热膨胀系数的差异，容易造成PCB的翘曲，这不仅易造成连接元器件与PCB之间的焊点发生失效，同时也易使芯片内产生张应力而开裂损坏。本文针对PCB结构进行了力学建模，采用有限元分析方法，比较...
关键词：PCB 有限元分析 翘曲 Mises应力 
PCB组件水清洗工艺技术研究被引量：1
《电子工艺技术》2015年第4期228-230,237,共4页林小平 付维林 
通过对水清洗工艺技术的研究,掌握水清洗工艺的方法,使PCB组件水清洗后达到国军标的要求。采用试验元器件、PCB、清洗剂以及焊接辅材组装水清洗样件,经过大量的水清洗试验,对清洗时间、清洗温度、漂洗次数、清洗剂体积分数对清洗效果的...
关键词：助焊剂 水清洗工艺 离子含量 
宇航用PCB组件的半水清洗工艺研究被引量：4
《电子工艺技术》2014年第1期32-36,共5页王宁宁 张子岚 吴琼 张彬彬 杨猛 
PCB组件的清洗是宇航电子产品装联中的重要工序,清洗的质量对PCB组件的可靠性影响极大。针对焊丝手工焊接和免清洗焊膏的再流焊接两种焊接方式进行了全自动半水清洗工艺研究。结果显示随着清洗剂浓度增加清洗效果越好,对清洗后的PCB组...
关键词：半水清洗 可靠性 清洗剂 免清洗焊膏 
基于实验数据的PCB组件模型修正和阻尼选择被引量：1
《电子机械工程》2013年第4期1-4,8,共5页任建峰 
基于三维CAD模型建立了某航空电子设备PCB组件的有限元仿真模型。通过有限元模态分析结果与实验模态分析结果的对比,验证了有限元模型的正确性。在此基础上进行了3种不同阻尼设置下的随机振动分析,并进行了实物的随机振动实验。分别比...
关键词：航空电子设备 PCB 有限元 随机振动 阻尼 
MIRTEC凭借技术先进的MV-92D／3DAOI系列荣膺“全球科技大奖”
《现代表面贴装资讯》2012年第6期26-27,共2页
“检测技术全球先导”MIRTEC宣布凭借配置MIRTEC专有OMNI-VISION3D检测技术的创新M、7—92D／3D1n—LineAOI系列荣膺检测-AOI类”2012年全球科技大奖”。全新MV-92D／3DIn—LineAOI系统配置MIRTEC的创新OWNI—VISION3D检测技术，该技术...
关键词：检测技术 科技 AOI系统 500万像素 SMT元件 PCB组件 LINE 视觉系统 
SMP-MAX板对板射频连接器与PCB组件的整体仿真设计被引量：2
《机电元件》2012年第4期5-11,共7页真莹 
本文描述了一套轴向和径向大容差板对板浮动连接器与PCB组件的整体仿真设计及应用方式。通过三维电磁场仿真,确定连接器内部尺寸和PCB Layout形状和尺寸,达到整体射频性能要求。
关键词：射频同轴连接器 PCB 组件 射频仿真 板对板 浮动 
高密度PBGA组件的模态试验与仿真研究被引量：1
《电子元件与材料》2011年第8期55-58,共4页周斌 漆学利 恩云飞 
预研基金资助项目(No.9140C03010309DZ15)
为探索高密度板级组件的动态特性,设计了带菊花链的PBGA(塑封焊球阵列)组件,采用模态试验和有限元仿真方法分别获得PBGA组件的模态参数。分析了不同固支方式对PBGA组件一阶固有频率的影响。研究了边6点固支条件下各阶阵型特性并提出了...
关键词：PCB组件 模态试验 动态仿真 元件布局 
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