杨猛

作品数：5被引量：5H指数：1
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耐空间环境的航天器刚挠板设计与工艺验证
《电子工艺技术》2023年第3期9-12,共4页陈材 祁俊峰 杨猛 张彬彬 
装发预先研究项目(50923030901)。
结合航天应用需求,设计了一种聚酰亚胺基的刚挠板。对刚挠板的选材、接插方式进行了研究,连接部位采用接插件形式,可以提供较高的电气、机械连接可靠性。通过外形检查、金相剖切等手段,研究了焊接温度、返修次数对刚挠板装联质量的影响,...
关键词：刚挠板 焊接 返修 航天器 
短路电流阈值对IGBT元胞热特性影响的研究
《新技术新工艺》2022年第5期39-44,共6页夏超 杨猛 陈滔 张明华 
简述了大功率IGBT短路机理的类型,从IGBT元胞本身的电流负载特性出发,分析了短路工况下的芯片自热效应,指出了IGBT短路承受能力的限制因素。以英飞凌公司的FF1400R17IP4功率模块为例,通过对芯片实际尺寸的分析得到了短路保护时间的常规...
关键词：短路机理 IGBT退饱和 短路阈值时间 IGBT短路能量 
月表温度变化下电缆装联材料性能影响分析
《电子工艺技术》2014年第6期341-344,共4页何宗鹏 张晓超 张振明 杨福京 杨猛 陈雅容 
在探月任务中,由于月球表面温度变化非常大,探测器上的电缆需要经历高温达125℃,低温达-180℃的严酷极限温度条件,因此电缆装联所用的电连接器、热缩套管、灌封胶等材料是否能经受住如此严酷的温度是一个疑问。为此开展了高低温下电缆...
关键词：月表温度 电缆 装联材料 
宇航用PCB组件的半水清洗工艺研究被引量：4
《电子工艺技术》2014年第1期32-36,共5页王宁宁 张子岚 吴琼 张彬彬 杨猛 
PCB组件的清洗是宇航电子产品装联中的重要工序,清洗的质量对PCB组件的可靠性影响极大。针对焊丝手工焊接和免清洗焊膏的再流焊接两种焊接方式进行了全自动半水清洗工艺研究。结果显示随着清洗剂浓度增加清洗效果越好,对清洗后的PCB组...
关键词：半水清洗 可靠性 清洗剂 免清洗焊膏 
功率组件基于等离子清洗的免钎剂真空软钎焊技术被引量：1
《中国空间科学技术》2011年第3期71-75,83,共6页陈雅容 胡凤达 高伟娜 杨猛 
为解决功率电子产品中陶瓷电路板与热沉载体功率组件焊接效率低、空洞率高等问题,对焊接过程中的焊料类型,真空度以及空洞率进行了研究,提出了一种新的免钎剂真空焊接方法。研究结果表明,使用等离子清洗的焊片可显著提高抽真空速率,并...
关键词：等离子清洗 免钎剂 空洞率 真空焊接 焊片 
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