陈滔

作品数:6被引量:4H指数:1
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发文领域:电子电信自动化与计算机技术电气工程更多>>
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高可靠IGBT模块温度循环及绝缘特性分析被引量:2
《电子工艺技术》2022年第6期320-323,共4页陈滔 张彬彬 许娜 崔绪晨 
装发元器件领域工程项目(2009ZYGQ0301)。
随着我国武器装备系统复杂性提升和功率等级提升,对IGBT模块的需求剧增,IGBT可靠性直接影响装备系统的可靠性。选取同一封装不同材料陶瓷基板的IGBT模块,分别进行了温度循环试验和介质耐电压试验,对比4种IGBT模块的可靠性差异。结果表明...
关键词:IGBT 温度循环 绝缘特性 
短路电流阈值对IGBT元胞热特性影响的研究
《新技术新工艺》2022年第5期39-44,共6页夏超 杨猛 陈滔 张明华 
简述了大功率IGBT短路机理的类型,从IGBT元胞本身的电流负载特性出发,分析了短路工况下的芯片自热效应,指出了IGBT短路承受能力的限制因素。以英飞凌公司的FF1400R17IP4功率模块为例,通过对芯片实际尺寸的分析得到了短路保护时间的常规...
关键词:短路机理 IGBT退饱和 短路阈值时间 IGBT短路能量 
全桥DC/DC电源模块三维组装技术研究
《测控技术》2020年第9期55-59,共5页陈滔 尤祥安 向语嫣 宋伟 李炎 徐安萍 
针对宇航DC/DC电源的体积和重量已接近极限的现状,设计了一种新型的三维立体组装电源模块,将各种器件以不同的堆叠和互连方式在三维空间内进行组装,使用裸芯片替代分立器件,采用陶瓷基板和柔性电路实现阻容器件预埋和板间堆叠互连,解决...
关键词:三维组装 堆叠 全桥 DC/DC电源模块 
星载厚膜混合集成SSPC故障分析与研究被引量:1
《测控技术》2018年第6期35-38,42,共5页陈滔 飞景明 唐林江 张辰华 
以厚膜及半导体技术为基础的厚膜混合集成固态功率控制器(SSPC)具有智能化、高度集成、高可靠等突出优点,已广泛应用到宇航电子产品中。对某SSPC产品测试故障进行了研究,采用无损测试及显微检查方法,分析了SSPC生产测试过程中出现的短...
关键词:SSPC 测试技术 故障分析 可靠性 
插装元器件短引线伸出焊点可靠性研究被引量:1
《电子工艺技术》2017年第6期338-339,351,共3页高伟娜 陈滔 飞景明 李晶 
从生产实际出发,制作了引线伸出长度为0 mm和0.5 mm的通孔插装焊点试验件,按照ECSS相关高可靠性手工焊接标准进行热学、力学考核试验。通过金相抛切分析,验证了插装元器件短引线伸出焊点焊接的可靠性。
关键词:插装元器件 短引线伸出 焊接 可靠性 
深空探测用高压特种电源技术研究
《测控技术》2015年第9期149-151,156,共4页孙清晓 王儒 张明华 陈滔 时娇健 王珣 
在深空探测领域中,需要为雷达等特种设备提供高压输出的特种电源。深空探测用高压特种电源属于新领域研发,并且具有高真空超低温等苛刻环境。针对高压特种电源须满足启动过冲小于1%的严格要求和深空探测环境下高压输出放电等难题,经过...
关键词:深空探测 雷达 高压特种电源 过冲 放电 
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