胡凤达

作品数：1被引量：1H指数：1
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功率组件基于等离子清洗的免钎剂真空软钎焊技术被引量：1
《中国空间科学技术》2011年第3期71-75,83,共6页陈雅容 胡凤达 高伟娜 杨猛 
为解决功率电子产品中陶瓷电路板与热沉载体功率组件焊接效率低、空洞率高等问题,对焊接过程中的焊料类型,真空度以及空洞率进行了研究,提出了一种新的免钎剂真空焊接方法。研究结果表明,使用等离子清洗的焊片可显著提高抽真空速率,并...
关键词：等离子清洗 免钎剂 空洞率 真空焊接 焊片 
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