基于F型管壳的旋转缝焊技术研究  

TheDevelopmentofRotatysealingprocessbasedonF-typepackages

作　　者：欧昌银[1] 李茂松[1] 黄大志[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第24研究所封装工艺室,重庆400060

出　　处：《电子质量》2004年第12期54-55,72,共3页Electronics Quality

摘　　要：本文深入研究了旋转缝焊技术,讨论了缝焊中焊边受力、速度变化和热量分布情况,分析了影响旋转缝焊气密性的主要因素。In this paper, the rotary hermetic sealing technology was deeply studied, the edge stress, speed variation and heat distribution were discussed, and the major factors, affecting the hermetic of rotary sealling￡?were analyzed.

关 键 词：平行缝焊 扁平封装 陶瓷封装 旋转缝焊 气密性 集成电路 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]