朱虹姣

作品数：7被引量：19H指数：3
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K1-5型外壳共晶贴片热应力研究
《微电子学》2023年第5期930-937,共8页李金龙 江凯 朱虹姣 邱盛 
模拟集成电路国家级重点实验室基金资助项目(614280204030217)
针对采用10号钢为基材的K1-5型外壳的芯片裂纹问题,对其共晶应力进行了仿真,并尝试对工艺过程进行仿真优化。结果表明,无论采用何种缓慢或快速的散热方式,都不能从根本上改变10号钢与Si芯片因热膨胀系数的巨大差异而导致的热应力。通过...
关键词：微电子封装 共晶贴片 热应力 芯片开裂 
硅基芯片金锡共晶焊工艺中金硅扩散机理研究被引量：1
《微电子学》2022年第3期510-512,518,共4页江凯 朱虹姣 李金龙 王旭光 谈侃侃 
模拟集成电路国家级重点实验室基金资助项目(614280204030317)。
金锡合金焊料(AuSn)具有良好的导热、导电性,广泛用于高可靠集成电路共晶贴片工艺。研究了硅基芯片AuSn共晶焊工艺中工艺参数对硅原子向AuSn焊料扩散的影响,当共晶温度从310℃增加到340℃时,AuSn焊料中硅原子质量百分比增加1个数量级。...
关键词：AuSn焊料 共晶焊接 原子扩散 高可靠封装 
金锡合金自动共晶焊接工艺参数优化研究被引量：10
《微电子学》2021年第3期449-454,共6页李茂松 黄大志 朱虹姣 胡琼 
模拟集成电路国家重点试验室基金资助项目(614280204030317)。
为了更好地控制共晶焊接空洞率和剪切力,提出了一种采用正交试验法优化自动共晶焊接参数的方法。对焊接温度、焊接时间、焊接压力三个关键参数采用正交法进行三因子两水平极差分析,得到了影响芯片金锡共晶焊接质量的主次因子及共晶焊接...
关键词：芯片共晶焊接 正交试验 共晶空洞 剪切力 金锡焊料 工艺优化 
一种用于引线键合工艺的自动在线检测技术被引量：1
《电子与封装》2021年第6期31-35,共5页李茂松 胡琼 朱虹姣 
详细论述了引线键合在线自动检测技术原理及实现方法,分析了影响检测准确性的因素,并提出了相应的解决措施。基于机器视觉系统,提出了一种金丝球焊键合在线自动检测法,通过对键合引线形成的二维图像进行数字化处理,实现了对键合引线连...
关键词：自动检测 在线检测 金丝球焊检测 机器视觉系统 
有限元分析在CCD制冷封装设计中的应用
《半导体光电》2015年第4期588-591,共4页程顺昌 朱虹姣 陈于伟 谷顺虎 
采用有限元分析方法对制冷封装CCD工作在低温时光窗外表面温度过低产生露珠的现象进行了研究,分析了光窗与芯片表面(冷端)不同距离时光窗的最低温度以及内部填充不同气体时光窗的最低温度。通过有限元分析得到了光窗不产生露珠时的最优...
关键词：有限元分析 制冷封装 露珠 封装设计 
基于平行缝焊工艺的AuSn合金焊料封盖技术研究被引量：5
《微电子学》2007年第3期349-353,共5页李茂松 欧昌银 陈鹏 赵光辉 胡琼 黄大志 朱虹姣 
为了解决聚合物粘结电路的质量与长期可靠性问题,提出了一种采用平行缝焊工艺对AuSn合金焊料熔封器件进行封盖的新方法。通过对平行缝焊工艺的深入研究,解决了该类器件封盖的气密性与外观质量问题,从而找到了一种有效解决熔封外壳组装...
关键词：封装 水汽控制 平行缝焊 气密性 合金封盖 
无铅焊料实用化技术研究被引量：3
《微电子学》2007年第2期204-206,共3页朱虹姣 欧昌银 胡琼 李茂松 
选取BSn89.3CuInAg和BSn90.7CuInAg两种无铅焊料,对其剪切强度、热冲击、温度循环、机械冲击、扫频振动、恒定加速度、空洞检测等性能进行了一系列试验,验证了无铅焊料的可靠性。结果证明,无铅焊料的各项性能均优于铅锡共晶焊料。因此,...
关键词：无铅焊料 剪切强度 封装可靠性 
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