无铅焊料实用化技术研究  

An Investigation into the Utilization of Lead-free Soldering Technology

作　　者：朱虹姣[1] 欧昌银[1] 胡琼[1] 李茂松[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆400060

出　　处：《微电子学》2007年第2期204-206,共3页Microelectronics

摘　　要：选取BSn89.3CuInAg和BSn90.7CuInAg两种无铅焊料,对其剪切强度、热冲击、温度循环、机械冲击、扫频振动、恒定加速度、空洞检测等性能进行了一系列试验,验证了无铅焊料的可靠性。结果证明,无铅焊料的各项性能均优于铅锡共晶焊料。因此,无铅焊料逐渐取代铅锡焊料是可行的,也是必然的。A series of experiments are made on BSn89. 3CuInAg and BSn90. 7CuInAg to investigate the shear strength, thermal impact, temperature cycle, mechanical strike, swing frequency vibration, constant acceleration, cavity detection and PIND performances of the lead-free solders. Experimental results indicate that these lead-free solders are superior in all performances over the Sn-Pb solders.

关 键 词：无铅焊料 剪切强度 封装可靠性 

分 类 号：TN406[电子电信—微电子学与固体电子学]