倪乾峰

作品数：2被引量：13H指数：2
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发文期刊：《电子与封装》《微电子学》更多>>
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平行缝焊壳体温升影响研究被引量：4
《电子与封装》2015年第9期10-13,共4页徐炀 李茂松 倪乾峰 
在微电子器件密封工艺中,平行缝焊气密性焊接过程的热冲击导致器件质量问题是一种比较常见的现象。为了量化分析缝焊温度与焊接参数、封装外壳形式的关系,提出了一种采用AD590温度传感器芯片定量测试器件内腔温度变化情况的新方法。针...
关键词：平行缝焊 气密性封装 温度效应 
混合微电路内部水汽含量控制技术被引量：9
《微电子学》2014年第4期546-549,554,共5页谈侃侃 杨世福 李茂松 倪乾峰 
根据气密性封装混合微电路内腔残余气体数据的测试结果,对水汽含量超标的样品进行了深入分析。提出了一种阻断分离法,可用于分析混合微电路水汽失效的原因。采用该方法,对可能引起水汽失效的外壳密封性问题、粘结胶放气问题,以及内部元...
关键词：混合电路 水汽含量 气密性封装 
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