李双江

作品数：5被引量：2H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文主题：共晶剪切机构剪切集成电路移动台更多>>
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发文期刊：《微电子学》《机电信息》更多>>
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金凸点热超声倒装焊工艺研究
《微电子学》2024年第4期671-675,共5页李金龙 张文烽 赵光辉 李双江 
集成电路与微系统全国重点实验室基金资助项目(614280204030217)。
系统地研究了金凸点热超声倒装焊工艺参数,结果表明:焊接压力越大,芯片剪切强度越大,其随着焊接压力的提高而升高。压力不足会导致凸点形变量不足,与基板接触程度不足,压力过大会造成凸点严重变形,凸点已完全平坦化,沿四周过度扩展,焊...
关键词：微电子封装 倒装焊 金凸点 热超声倒装焊 
共晶烧结贴片氮气保护改进研究
《微电子学》2023年第3期542-546,共5页熊化兵 罗驰 李金龙 江凯 李双江 尹超 陶怀亮 
模拟集成电路国家级重点实验室基金资助项目(614280204030217)
军用陶瓷或金属封装中的共晶烧结芯片贴装工序存在的主要问题是,Sn基焊料极易氧化形成Sn_(2)O、SnO_(2)等氧化物,在共晶过程中不断堆积在焊料表面,形成焊料表面悬浮颗粒,造成PIND失效。文章基于氧化膜破裂理论,通过对当前使用的共晶烧...
关键词：微电子封装 共晶烧结 氮气保护 
粗铝丝超声键合的尾丝控制研究被引量：1
《微电子学》2022年第3期513-518,共6页贺从勇 李双江 
重庆科委基金资助项目(cstc2021jcyj-bsh0246)。
针对自动粗铝丝超声楔焊键合的尾丝质量问题,剖析了键合尾丝的形成机理,建立了键合尾丝缺陷故障树,构建了键合尾丝缺陷的因果关系图,提出了尾丝缺陷现象与根源因素的影响关系矩阵,确立了尾丝质量控制的关键控制点和控制要求。
关键词：粗铝丝键合 尾丝 质量控制 
Maxμm Ultra全自动金丝键合机关键技术分析与维修维护被引量：1
《机电信息》2022年第13期66-69,共4页李双江 贺从勇 陶怀亮 
金丝键合机是一种高精密的半导体封装设备,现结合多年的金丝键合设备管理与维修经验,对美国K&S公司的Maxμm Ultra全自动金丝键合机工作原理、结构、维护和维修进行简单介绍。
关键词：全自动金丝键合机 音圈电机 维护 维修 
250全自动划片机关键技术分析与维护维修
《机电信息》2016年第12期112-113,共2页尹超 李双江 
划片是电子器件封装工艺中重要的工艺之一,是将一整片晶圆切割成独立的个体,芯片切割的质量直接影响着封装质量和器件性能。现结合多年的划片设备管理与维修经验,对日本东京精密250全自动划片机设备的工作原理、结构、维护和维修作简单...
关键词：全自动划片机 空气静压电主轴 维护 维修 
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