金凸点

作品数：19被引量：22H指数：3
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金凸点热超声倒装焊工艺研究
《微电子学》2024年第4期671-675,共5页李金龙 张文烽 赵光辉 李双江 
集成电路与微系统全国重点实验室基金资助项目(614280204030217)。
系统地研究了金凸点热超声倒装焊工艺参数,结果表明:焊接压力越大,芯片剪切强度越大,其随着焊接压力的提高而升高。压力不足会导致凸点形变量不足,与基板接触程度不足,压力过大会造成凸点严重变形,凸点已完全平坦化,沿四周过度扩展,焊...
关键词：微电子封装 倒装焊 金凸点 热超声倒装焊 
金凸点芯片倒装键合的失效分析方法
《电子工艺技术》2024年第3期21-24,共4页柳溪溪 冀乃一 邢增程 
给出了倒装芯片金凸点倒装键合失效的主要界面形式。以制备的直径为60±5μm金凸点的Si芯片-GaAs芯片形式的倒装芯片作为研究样品,试验了业界常用的无损检测技术以及破坏性检测技术对倒装芯片堆叠界面的观测效果。其中工业CT、制样研磨...
关键词：金凸点 倒装键合 无损检测 失效分析 
不同I/O端数金凸点倒装焊的预倒装工艺研究
《电子与封装》2023年第11期47-53,共7页赵竟成 周德洪 钟成 王晓卫 何炜乐 
金凸点热压超声倒装焊中涉及的主要工艺参数,如压力和超声功率,会随着I/O端数的改变产生较大差异。对具有不同数量I/O端的金凸点倒装焊工艺参数进行研究和优化,有助于透析产生差异的根源,指导实际生产。通过对I/O端数分别为121、225、36...
关键词：I/O端数 金凸点 倒装焊 预倒装 
晶圆级异构集成3D芯片互连技术研究被引量：2
《固体电子学研究与进展》2023年第3期F0003-F0003,共1页田飞飞 凌显宝 张君直 叶育红 蔡传涛 赵磊 陶洪琪 
南京电子器件研究所基于芯片微凸点制备工艺和倒装互连工艺,进行了GaAs,GaN等晶圆级异构集成3D芯片互连工艺的研究,实现了芯片与芯片堆叠(Die to die,D2D)到芯片与圆片堆叠(Die to wafer,D2W)的技术性突破。芯粒间采用耐腐蚀、抗氧化、...
关键词：晶圆级 金凸点 芯片堆叠 圆片 异构集成 倒装互连 互连技术 3D芯片 
GaAs芯片上倒装Si芯片的金凸点高度与键合工艺参数优化
《半导体技术》2023年第6期527-531,共5页厉志强 柳溪溪 张震 赵永志 
随着射频集成电路向小型化、高集成方向发展,基于金凸点热超声键合的芯片倒装封装因凸点尺寸小、高频性能优越成为主流技术之一。以GaAs芯片上倒装Si芯片的互连金凸点为研究对象,通过有限元仿真方法,分析了温度和剪切力作用下不同高度...
关键词：金凸点 热超声键合 倒装 工艺参数 可靠性 
预埋芯片混合集成基板制造技术研究被引量：3
《电子机械工程》2020年第4期42-44,52,共4页李浩 王从香 崔凯 胡永芳 
文中基于多层共烧陶瓷基板开展预埋芯片混合集成基板技术的研究。通过对混合集成基板的内应力进行仿真分析,得到了预埋芯片基板工艺中芯片和腔体结构的最佳匹配关系。在多层共烧陶瓷基板腔体中埋置芯片并通过金凸点垂直互连实现电连接...
关键词：预埋芯片 封装 垂直互连 金凸点 异质界面 抛光 
金凸点超声热压倒装焊工艺参数优化研究
《电子元件与材料》2019年第9期105-109,共5页杨彦锋 徐达 常青松 张延青 祁广峰 
通过正交试验设计方法研究了不同工艺因素对金凸点超声热压倒装焊的影响效果。结果表明,超声功率与压力的交互作用对倒装焊后的剪切力没有显著影响,且不同因素对倒装焊后剪切力的影响效果的排序为:压力>超声功率>温度>超声时间,结合凸...
关键词：超声热压倒装焊 正交试验设计 压力 超声功率 交互作用 
微波芯片倒装金凸点热疲劳可靠性分析及优化被引量：4
《半导体技术》2018年第7期555-560,共6页王健 万里兮 侯峰泽 李君 曹立强 
国家自然科学基金委员会-中国工程物理研究院(NSAF)联合基金资助项目(U1730143)
为了满足射频系统小型化的需求,提出了一种基于硅基板的微波芯片倒装封装结构,解决了微波芯片倒装背金接地的问题。使用球栅阵列（BGA）封装分布为周边型排列的Ga As微波芯片建立了三维有限元封装模型,研究了微波芯片倒装封装结构在-55-...
关键词：金凸点 硅基板 热疲劳可靠性 倒装芯片 球栅阵列(BGA)封装 
金凸点倒装芯片性能探讨被引量：3
《电子工艺技术》2017年第3期152-154,共3页田飞飞 韩欣丽 
基于成熟、可靠的金凸点制备工艺技术,对微波组件倒装芯片性能进行初步探索和研究。通过超声热压和导电胶粘接两种工艺技术路径均实现了单个芯片与陶瓷板共面波导传输线的互连。测试结果表明,直通模型在40 GHz频段内微波性能优异,说明...
关键词：金凸点 超声热压 导电胶 芯片 
基于热-结构耦合的叠层金凸点应力分析被引量：2
《焊接学报》2017年第1期31-34,共4页邵良滨 黄春跃 梁颖 周兴金 赖宇阳 
国家自然科学基金资助项目(51465012);广西壮族自治区自然科学基金资助项目(2012GXNSFAA053234;2013GXNS-FAA 019322);四川省教育厅科研资助项目(13ZB0052)
建立了叠层金凸点三维有限元分析模型,通过Isight软件对该模型进行了热-结构耦合分析,获取了热-结构耦合条件下叠层金凸点等效应力的分布规律,分析了叠层金凸点结构尺寸变化对应力的影响,通过方差分析获得了下层凸点直径、下层凸点高度...
关键词：叠层金凸点 等效应力 热-结构耦合分析 有限元分析 方差分析 
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