热超声键合

作品数：25被引量：80H指数：5
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GaAs芯片上倒装Si芯片的金凸点高度与键合工艺参数优化
《半导体技术》2023年第6期527-531,共5页厉志强 柳溪溪 张震 赵永志 
随着射频集成电路向小型化、高集成方向发展,基于金凸点热超声键合的芯片倒装封装因凸点尺寸小、高频性能优越成为主流技术之一。以GaAs芯片上倒装Si芯片的互连金凸点为研究对象,通过有限元仿真方法,分析了温度和剪切力作用下不同高度...
关键词：金凸点 热超声键合 倒装 工艺参数 可靠性 
热超声键合第二焊点研究进展被引量：1
《电子与封装》2021年第7期22-32,共11页徐庆升 陈悦霖 
热超声键合是目前最重要的引线键合技术,在电子封装领域中有着广泛的应用。面对封装密度不断提高、焊点节距不断下降和成本持续降低等挑战,需要全面了解热超声键合技术的研究进展。热超声键合包括两个焊点,其在外形、键合过程和冶金特...
关键词：引线键合 热超声键合 第二焊点 键合机理 键合质量 键合可靠性 
太赫兹器件中石英微带-同轴转换优化设计
《电子工艺技术》2019年第4期220-223,共4页齐登钢 赵超颖 杨晨 吴博文 
为了减小太赫兹器件中频端口石英微带-同轴转换的插入损耗,提高信号传输效率,优化设计了金丝键合和绝缘子包金带两种微带-同轴互联方式。结合热超声键合工艺,对两种互联方式进行探讨。通过实物加工测试,得到两种互联方式的插入损耗,其...
关键词：太赫兹 石英微带-同轴转换 热超声键合 
减少GaAs发光二极管键合陷坑的方法
《电子与封装》2010年第12期12-15,共4页侯育增 张静 
砷化镓(GaAs)发光二极管LED芯片既可作为发光器件,也可作为光电显示器件,并以其低能耗高亮度的优势被广泛应用,然而由于GaAs材料在机械性能上的不足,使其很容易在组装过程中产生键合陷坑,并对大批量生产造成影响。文章通过对比分析GaAs...
关键词：GAAS 热超声键合 LED 
热超声键合中温度对换能系统驱动的研究
《现代制造工程》2010年第8期27-30,共4页张亚楠 韩雷 王彦芳 
国家973重点基础研究发展计划基金项目(2009CB724203)
在热超声引线键合过程中,超声功率设置和键合温度是影响键合质量和换能系统行为的重要因素。通过实验采集不同超声功率设置和不同键合温度下键合过程中换能系统两端的驱动电流和电压信号。计算得到换能系统两端实际加载功率。分析不同...
关键词：热超声键合 键合温度 键合功率 换能系统 
欠键合/过键合与功率设置及温度关系的研究被引量：3
《半导体技术》2010年第1期84-89,共6页张亚楠 韩雷 
国家重点基础研究发展计划(973)项目(2009CB724203)
在热超声引线键合过程中,低功率设置和低温下容易导致欠键合,高功率设置和高温下则容易出现过键合。通过实验采集了不同超声功率设置、不同温度下大量键合过程中换能杆末端轴向的速度信号、换能杆两端驱动电压和电流信号,并测量其键合强...
关键词：热超声键合 键合温度 键合功率 欠键合 过键合 换能杆 
热超声键合换能系统接触界面非线性振动研究
《半导体技术》2009年第11期1099-1102,共4页李战慧 吴运新 隆志力 
国家自然科学基金(50605064);高等学校博士学科点专项科研基金(20060533068);湖南省科技计划项目(2007FJ3098)
为了减小热超声键合换能系统的振动稳定性、提高键合强度,从超声波在热超声键合换能系统中的传播出发,建立了超声波在接触界面处传播的微观模型。研究表明,当静应力较小时,输出的超声波不完整,材料内部质点的有效振动较小;当静应力逐渐...
关键词：超声波 换能系统 接触界面 非线性 迟滞性 
热超声键合压电换能器的动力学特性被引量：5
《焊接学报》2008年第10期69-72,共4页王福军 赵兴玉 张大卫 武一民 
国家自然科学基金资助项目(50505032);天津市科技攻关计划培育基金项目(05YFGPGX0600)
基于有限元方法和试验测试,研究了芯片封装用压电超声换能器的动力学特性。借助ANSYS压电耦合和非线性接触分析功能,对换能器自由和约束状态下的振动特性进行了分析。探讨了超声能量在空间域、时域和频域的传递规律。由模态分析得到换...
关键词：压电换能器 动力学分析 有限元方法 热超声键合 
热超声键合换能系统设计及性能分析
《压电与声光》2008年第4期501-504,共4页杨岳锋 段吉安 隆志力 齐斌 
国家重点基础研究发展计划基金资助项目(2003CB716202);国家自然科学基金"十五"重大资助项目(50390064)
在热超声键合系统中,超声换能系统是键合装备的核心部分。基于等效电路法和解析法设计换能系统,获得换能系统的基本结构尺寸;基于有限元方法建立系统的仿真模型,获得系统的振动模态特性;采用阻抗分析仪与Doppler测振仪对系统进行性能分...
关键词：热超声键合 PZT换能系统 有限元方法 
芯片键合换能系统中接触界面的影响分析被引量：6
《压电与声光》2008年第4期511-513,共3页隆志力 韩雷 吴运新 钟掘 
国家自然科学基金资助项目(50390064;50605064);国家"九七三"计划资助项目(2003CB716202);教育部博士点基金资助项目(20060533068);湖南科技计划项目(2007FJ3098);长江学者创新团队发展计划资助(IRT0549)
接触界面对超声能量传递与振动特性的影响是各类压电换能器的共性问题。在超声芯片封装领域,各子部分之间的接触界面是影响系统超声能量传递的强非线性因素,直接影响芯片与基板的键合质量。该文通过有限元法与激光多谱勒测振仪等技术,...
关键词：接触界面 换能系统 热超声键合 
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