云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 键合质量

键合质量: 作品数：42被引量：110H指数：6; 导出分析报告; 相关领域：电子电信更多>>; 相关作者：刘长宏曹军王晓丹赵志伟何国荣更多>>; 相关机构：中国科学院中芯国际集成电路制造(上海)有限公司中南大学广东工业大学更多>>; 相关期刊：《微纳电子技术》《红外技术》《固体电子学研究与进展》《仪表技术与传感器》更多>>; 相关基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划国家高技术研究发展计划甘肃省科技攻关计划更多>>

晶圆键合设备中的加热盘设计: 《电子工艺技术》2024年第3期35-36,58,共3页段晋胜王成君李安华; 介绍了晶圆键合设备的加热盘,试验分析了该机构对晶圆键合质量的影响。结果表明,优化后的加热盘显著提升了晶圆键合的温度均匀性和稳定性,进而提升了键合质量和效率。研究增进了对加热盘设计在晶圆键合设备中应用效果的理解,为提高晶圆...; 关键词：晶圆键合加热盘温度均匀性键合质量

金丝的力学特征对球键合的微观组织和性能的影响: 《稀有金属材料与工程》2022年第10期3632-3637,共6页康菲菲周文艳俞建树季兴桥王佳陈绪波罗建强梁辰吴永瑾裴洪营; Major Science and Technology Projects of Yunnan Province (202002AB080001);Kunming 2018 High-Level Talents Introduction ProjectInnovative Technology Advanced Project;Basic Research Program of Yunnan Province-Youth Project (2019FD139);Kunming Science and Technology Projects(2019-1-G-25318000003398);Special Project of New Materials for Major Science and Technology Programs in Yunnan Province (202102AB080008);Yunnan Science and Technology Talent and Platform Program (202105AC160006)。; 用电子背散射衍射仪对具有不同力学特征金丝的微区组织进行表征,采用扫描电镜和光学显微镜观察线弧轮廓、热影响区和焊点形貌,并通过推拉力测试仪测量线弧拉力和焊球剪切力,分析金丝力学特征对球键合质量的影响。结果表明:半硬态1和半硬...; 关键词：金丝球键合工艺力学特征热影响区长度键合质量

微流控芯片的键合技术: 《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2021年第11期321-323,共3页孟旭峰; 键合是将微流控芯片的整体基片与盖片进行特定方式的有效结合,从而在一定程度上形成封闭的微通道,以便更好开展工作的一种配置方法。键合质量的好坏直接影响着微通道中各种流体的运动形态和整体的检测效果,因此,开发者和制造者应高度重...; 关键词：微流控芯片键合键合质量键合效率操作简便性

热超声键合第二焊点研究进展被引量：1: 《电子与封装》2021年第7期22-32,共11页徐庆升陈悦霖; 热超声键合是目前最重要的引线键合技术,在电子封装领域中有着广泛的应用。面对封装密度不断提高、焊点节距不断下降和成本持续降低等挑战,需要全面了解热超声键合技术的研究进展。热超声键合包括两个焊点,其在外形、键合过程和冶金特...; 关键词：引线键合热超声键合第二焊点键合机理键合质量键合可靠性

超声辅助对PEO-LiClO_(4)与Al阳极键合质量的影响: 《微纳电子技术》2021年第6期539-544,共6页张丽佛刘翠荣阴旭赵为刚徐大伟; 国家自然科学基金资助项目(51875384);山西省自然科学基金资助项目(201801D121085)。; 聚氧化乙烯-高氯酸锂(PEO-LiClO_(4))与Al的阳极键合工艺中,因键合温度较高,容易引起两者热膨胀系数不匹配、产生残余应力问题。针对这些问题,利用自主搭建的超声辅助阳极键合系统进行工艺实验,通过设计阳极键合与超声辅助键合的对比实...; 关键词：封装阳极键合超声辅助键合强度聚氧化乙烯-高氯酸锂(PEO-LiClO_(4))

高芯片键合质量与高生产率的新型银浆体系的研究: 《中国集成电路》2021年第1期63-69,共7页堵美军梁国正; 高键合强度与高生产率的银浆体系是芯片实现小型化、轻薄化的基础,本文研发了一种高芯片键合强度的新型银浆体系(银浆B),通过五元素三水平(53)正交实验,探讨了银浆量、点胶高度、芯片键合力、银浆固化时间、固化温度等五因素对芯片键合...; 关键词：芯片键合粘合促进剂固化度芯片键合强度制程能力指数

微流控芯片的键合技术与方法被引量：1: 《新技术新工艺》2020年第7期1-6,共6页宋满仓吕月月刘军山; 国家重点研发计划资助项目(2016YFC1202503);国家科技支撑计划资助项目(2015BAI03B08)。; 键合是将组成微流控芯片的基片和盖片以某种方式结合在一起,从而形成封闭的微通道的一种装配方法。键合质量直接影响到微通道中流体的运动形态,从而影响检测效果,因此键合是微流控芯片制作过程中非常重要的环节。综述了现有的微流控芯...; 关键词：微流控芯片键合键合质量键合效率操作简便性

微电子封装中IC焊线机工艺参数设置与试验: 《电子乐园》2019年第20期8-8,共1页何祎; 随着科学技术的发展,电子系统的小型化、高速化、高可靠性的要求也越来越明显,这就要求电子元器件小型化、集成化。自上世纪 40 年代以来,芯片的发展历经了几个发展阶段,但是一代芯片必有与之相适应的一代微电子封装:20 世纪 50~60 年...; 关键词：引线键合键合质量工艺参数 DOE试验设计

镀Au键合Ag线性能对键合质量的影响研究被引量：4: 《材料科学与工艺》2018年第6期30-35,共6页曹军吴卫星; 河南省科技攻关项目(152102210313); 利用扫描电镜、能谱仪、拉力-剪切力测试仪等研究了不同镀Au厚度的镀Au键合Ag线Free Air Ball(FAB)特性和不同力学性能的镀Au键合Ag线对键合强度及其可靠性的影响规律,研究结果表明:镀Au键合Ag线镀层厚度过小会造成Electronic-Flame-Off...; 关键词：镀层厚度伸长率拉断力键合可靠性

银丝键合烧球参数对键合质量的影响被引量：3: 《贵金属》2017年第3期34-39,共6页周文艳吴永瑾陈家林杨国祥孔建稳康菲菲; 云南省科技创新平台建设计划院所技术开发专项(2015DC016); 经键合试验,测试焊线挑断力和焊球推力,观察焊球和电极界面形貌,研究了烧球电流和时间对银键合丝键合质量的影响。结果表明,随烧球电流增大、时间延长,键合无空气焊球(FAB)直径增大;FAB球颈晶粒尺寸是电流和时间共同作用的结果,晶粒尺...; 关键词：金属材料银键合丝烧球电流时间键合质量无空气焊球(FAB)

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