微电子封装中IC焊线机工艺参数设置与试验  

作　　者：何祎 

机构地区：[1]宜宾普什集团技术中心,644007

出　　处：《电子乐园》2019年第20期8-8,共1页

摘　　要：随着科学技术的发展,电子系统的小型化、高速化、高可靠性的要求也越来越明显,这就要求电子元器件小型化、集成化。自 上世纪 40 年代以来,芯片的发展历经了几个发展阶段,但是一代芯片必有与之相适应的一代微电子封装:20 世纪 50~60 年代是 TO 型封 装的时代,70 年代是 DIP 的时代,80 年代是 QFP 的时代,而 90 年代则是 BGA 和 MCM 的时代。 芯片互连是微电子封装中的零级封装,作为微电子封装技术的重要一部分,芯片互连技术扮演着极为重要的角色。而芯片互连技术包 括:引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FCB)。其中引线键合是一种传统的、最常用的、也是最成熟的芯片互连技术,至今 各类芯片的焊接仍以 WB 为主。 因此,引线键合技术是微电子封装的重点,对于引线键合的研究就很有必要了,特别是对于键合的工艺参数与键合质量之间的关系。

关 键 词：引线键合 键合质量 工艺参数 DOE试验设计 

分 类 号：C[社会学]