芯片键合

作品数：26被引量：96H指数：5
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半导体芯片键合装备综述被引量：4
《机械制造》2022年第8期7-12,共6页郑嘉瑞 肖君军 胡金 
深圳市技术攻关重点项目(编号:JSGG20200701095007013)
当前,半导体设备受到国家政策大力支持,半导体封装测试领域的半导体芯片键合装备发展空间较大。对半导体芯片键合装备进行了综述,具体包括主要组成机构和工作原理、关键技术、发展现状。半导体芯片键合装备的主要组成机构包括晶圆工作...
关键词：半导体 芯片 键合 装备 
等离子清洗工艺在芯片键合前的应用被引量：4
《电子工艺技术》2021年第3期174-177,共4页马良 刘肖斌 张志耀 
等离子清洗工艺是应用于当代半导体、薄膜/厚膜电路等行业在元件封装前、芯片键合前的二次精密清洗工艺,清洗效果影响最终产品的质量。国内现有等离子清洗工艺存在清洗不均匀问题,针对这一问题,简单介绍了等离子清洗设备的基本原理,分...
关键词：等离子清洗 芯片 二次精密清洗 
高芯片键合质量与高生产率的新型银浆体系的研究
《中国集成电路》2021年第1期63-69,共7页堵美军 梁国正 
高键合强度与高生产率的银浆体系是芯片实现小型化、轻薄化的基础,本文研发了一种高芯片键合强度的新型银浆体系(银浆B),通过五元素三水平(53)正交实验,探讨了银浆量、点胶高度、芯片键合力、银浆固化时间、固化温度等五因素对芯片键合...
关键词：芯片键合 粘合促进剂 固化度 芯片键合强度制程能力指数 
芯片键合纵弯复合超声换能器的设计与试验被引量：3
《浙江大学学报（工学版）》2020年第7期1335-1340,1432,共7页胡广豪 薛进学 马文举 隆志力 
国家自然科学基金资助项目(U1713206);深圳市学科布局基础研究资助项目(JCYJ20170413112645981,JCYJ20150928162432701)。
为了解决当前采用一维纵向超声加载模式进行芯片键合时造成结合面不充分的问题,设计纵弯复合超声能量加载模式的压电超声换能器,实现轴向纵振和水平弯振复合的超声振动代替传统单一的轴向振动.采用ANSYS软件,对换能器有限元模型进行模...
关键词：超声换能器 纵弯复合振动 模态分析 谐响应分析 芯片键合 
芯片键合设备图像识别模块的研究与设计被引量：1
《电子工业专用设备》2018年第5期9-12,30,共5页高岳 杨帆 齐昊姝 戴豪 
介绍了芯片键合设备图像识别模块硬件组成,通过对各种识别算法的比较分析设计出了一种适用于全自动芯片键合设备的图像识别算法,达到相关指标,并具有高度的实时性,可行性,可靠性,鲁棒性。
关键词：IC封装工艺 芯片键合设备 图像识别算法 
芯片键合制程中点胶浸润性问题的分析和改善
《中国集成电路》2017年第1期66-70,88,共6页堵美军 
芯片键合在半导体封装流程中是关键的一步。本文深入探讨了芯片键合时胶点缺失的特殊形成机理,并研究了键合胶的黏度的和胶点缺失不良率之间的关系,比较了不同材质点胶头对键合胶浸润性的影响,通过键合胶流变性的优化,点胶头材质的变更...
关键词：芯片键合 表面能 黏度 浸润性 
倒装芯片键合头模态特性研究与实验分析被引量：2
《中国测试》2016年第11期119-125,共7页宫文峰 黄美发 张美玲 
国家自然科学基金(51365009;50865003);十一五国家重大专项02专项(2012ZX02601)
键合头是全自动倒装芯片键合机重要的功能运动部件,其主要功能是完成芯片的拾取、点胶和键合。键合头在高频高加速的往复多自由度运动中产生的振动和共振量直接影响芯片的键合精度,因此要求键合头应具有足够的刚度、强度和较好的动态特...
关键词：倒装芯片键合机 模态分析 锺击测试 有限元法 
倒装芯片键合头静态力学特性研究与结构优化
《机械设计》2016年第4期72-77,共6页宫文峰 黄美发 张美玲 唐亮 
国家自然科学基金资助项目(51365009);十一五国家重大专项02专项资助项目(2012ZX02601)
键合头是倒装键合设备的核心功能部件,主要用于完成芯片的拾取、传送、蘸胶和键合。针对键合头常因结构刚度不足在冲击载荷的作用下产生较大的结构弹性变形和残余振动的问题,采用有限元法研究了键合头的静态力学特性,并运用基于参数灵...
关键词：倒装芯片键合头 静态特性 结构优化 参数灵敏度 
主光轴平行于基底的微透镜阵列设计与制作被引量：5
《光电子．激光》2014年第5期864-869,共6页杨潞霞 毛静 王春水 张斌珍 王万军 
国家自然科学基金(61176115);山西大学商务学院科研(2013006)资助项目
用聚二甲基硅氧烷(PDMS)软光刻工艺实现了一种主光轴平行于基底的微透镜阵列。首先对微透镜形成过程中的PDMS薄膜受力和变形情况进行了分析,并采用有限元分析方法对不同压力、不同厚度的薄膜变形情况进行了模拟,确定了合理的微透镜腔体...
关键词：微透镜阵列 薄膜形变 有限元分析 芯片键合 聚焦测试 
镀钯铜丝芯片键合工艺控制和可靠性研究被引量：5
《半导体技术》2013年第5期392-398,共7页吴建忠 李金刚 周巍 
随着金价的不断上升,集成电路封装成本越来越高。为此,集成电路封装厂商纷纷推出铜线键合来取代金丝键合,以缓解封装成本压力。但是纯铜丝非常容易氧化,为了提高键合生产效率及产品可靠性,目前封装厂商主要采用镀钯铜丝作为键合丝。对...
关键词：镀钯铜丝 集成电路 铜丝键合 芯片弹坑 可靠性 
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