微流控芯片的键合技术  

作　　者：孟旭峰 

机构地区：[1]北京保利微芯科技有限公司,北京101300

出　　处：《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2021年第11期321-323,共3页

摘　　要：键合是将微流控芯片的整体基片与盖片进行特定方式的有效结合,从而在一定程度上形成封闭的微通道,以便更好开展工作的一种配置方法。键合质量的好坏直接影响着微通道中各种流体的运动形态和整体的检测效果,因此,开发者和制造者应高度重视微流控芯片制造过程之中的键合工作。作者研究了微流控芯片键合技术的优势与作用,希望通过分析各类键合技术和方法能够解决实际应用中存在的问题;也能为提升现有微流控芯片的键合技术提供一些方法和帮助。

关 键 词：微流控芯片 键合 键合质量 键合效率 操作简便性 

分 类 号：TN492[电子电信—微电子学与固体电子学]