硅基板

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硅基板的网格化地平面设计优化
《安全与电磁兼容》2025年第1期48-51,66,共5页杨巧 李康荣 王艳玲 
基于工艺要求,结合三维全波电磁仿真和网格化地平面等效结构建模,对硅基板中网格化地平面上微带线的特征阻抗和传输特性进行仿真分析。对比了两种不同网格地优化方法的设计思路,并对网格化地平面的传输线特征阻抗差异进行分析。提出了...
关键词：硅基板 网格化地平面 特征阻抗 反射损耗 
激光法测试氮化硅陶瓷基板导热系数的探讨
《当代化工研究》2024年第17期74-76,共3页李艳 才洪冰 丛佳玥 徐悦 刘超 赵德明 
根据氮化硅陶瓷基板新材料产业计量测试需求,本文以采用激光闪射法测试氮化硅陶瓷基板的导热系数服务过程为例,介绍了NETZSCH LFA467激光导热仪的测试原理及不同支架的测试方法实践应用。结果表明:对于工艺厚度小于1mm的氮化硅陶瓷基板...
关键词：氮化硅基板 导热系数 支架 激光闪射法 
氮化硅陶瓷的烧结工艺及其半导体应用进展
《吉林广播电视大学学报》2024年第2期61-63,共3页王天倚 王红宇 何亮 王浩 
氮化硅陶瓷是一种具有特殊的结构以及很好的热学性能与力学性能的陶瓷材料。本文综述了氮化硅陶瓷的主要烧结方法,并总结展望了氮化硅陶瓷的未来发展前景。
关键词：氮化硅陶瓷 烧结方法 氮化硅基板 
半导体器件制造工艺对数字集成电路可靠性的影响探究被引量：3
《数字技术与应用》2023年第8期72-74,共3页潘海波 
1数字集成电路可靠性理论基础1.1可靠性基本概念在数字集成电路设计和生产过程中,可靠性是一个非常重要的指标,它是指产品或系统在一定时间内不会发生故障的能力。对于数字集成电路而言,其可靠性主要受到制造工艺、材料选择以及环境等...
关键词：数字集成电路 半导体器件 硅基板 可靠性理论 制造工艺 晶体管 晶片 影响探究 
基于硅基集成工艺的基板堆叠传输结构设计
《半导体技术》2023年第6期532-537,共6页刘慧滢 焦晓亮 王江 高艳红 岳超 岳琦 
随着电子产品向小型化、轻量化方向发展,堆叠基板的垂直互连成为高密度电路集成的关键技术。垂直互连结构会影响跨层传输的信号质量,进而影响电路的射频性能。基于该互连结构的主要传输原理,采用多层硅基板进行堆叠,通过焊球实现上下层...
关键词：宽频带 垂直传输结构 类同轴结构 模型仿真 硅基板 
一种X波段硅基微流道T/R组件设计与实现被引量：1
《空天预警研究学报》2023年第3期181-183,共3页程雨生 盛世威 
为解决相控阵雷达高集成、小型化、大功率T/R组件散热问题,设计了一种X波段硅基微流道T/R组件.该T/R组件采用三维堆叠方式,将冷却微流道嵌入硅基板中,实现一体化设计;选用四通道多功能芯片,实现多位移相、衰减功能.测试结果与理论计算...
关键词：T/R组件 相控阵雷达 微流道 硅基板 
基于硅基板专用TAP控制器的Chiplet测试电路被引量：1
《固体电子学研究与进展》2022年第5期382-387,共6页蔡志匡 周国鹏 宋健 王子轩 肖建 郭宇锋 
国家自然基金面上项目(61974073)。
针对2.5D Chiplet中芯粒键合后的测试需求,在传统2D集成电路测试方法基础上,提出了一种基于硅基板专用测试访问端口(Test access port,TAP)控制器的Chiplet测试电路,该电路包括硅基板专用TAP控制器、硅基板测试接口电路和芯粒测试输出...
关键词：可测性设计 2.5D集成电路 芯粒 硅基板 
氮化硅陶瓷在四大领域的研究及应用进展被引量：23
《硅酸盐通报》2022年第4期1404-1415,共12页陈波 韦中华 李镔 王子诚 王腾飞 
氮化硅陶瓷不仅具有较高的力学性能还具有良好的透波性能、导热性能以及生物相容性能,是公认的综合性能最优的陶瓷材料。作为轴承球的致密氮化硅陶瓷广泛应用在机械领域;作为透波材料的多孔氮化硅陶瓷广泛应用在航空航天领域;随着对氮...
关键词：氮化硅陶瓷 轴承球 透波材料 氮化硅基板 生物陶瓷 多孔材料 
硅基双介质集成同轴传输结构被引量：1
《微波学报》2020年第5期23-28,共6页曾鸿江 王蕴玉 
针对硅基系统级封装技术的发展需求,以及硅基板上传统的信号传输结构传输损耗大、抗串扰能力差等问题,提出一种新型的硅基双介质集成同轴传输结构。该结构基于体硅微加工工艺设计而成,具有全封闭式的外导体以及单晶硅和空气两种介质。...
关键词：硅基板 系统级封装 射频信号 传输结构 同轴结构 
高纯锗探测器低本底硅前端电路基板设计
《核电子学与探测技术》2020年第5期685-689,共5页宋天骁 蔡坚 何力 邓智 王谦 
国家重点研发计划(2017 YFA0402202)资助。
设计并完成了用于高纯锗探测器的硅基低本底前端电路基板。结合装配需求、基板特征阻抗和工艺可行性完成了尺寸为15 mmX15 mm,包含14个通孔结构的硅基板设计。利用光敏性苯并环丁烯在硅基板上进行焊盘开窗,同时作为金属布线保护性介质...
关键词：高纯锗探测器 基板技术 硅基板 苯并环丁烯 
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