半导体器件制造工艺对数字集成电路可靠性的影响探究  

作　　者：潘海波[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所

出　　处：《数字技术与应用》2023年第8期72-74,共3页Digital Technology & Application

摘　　要：1数字集成电路可靠性理论基础1.1可靠性基本概念在数字集成电路设计和生产过程中,可靠性是一个非常重要的指标,它是指产品或系统在一定时间内不会发生故障的能力。对于数字集成电路而言,其可靠性主要受到制造工艺、材料选择以及环境等因素影响。因此,了解这些因素的重要性是提高数字集成电路可靠性的关键。首先,制造工艺是数字集成电路可靠性的重要组成部分之一。制造工艺包括芯片的设计、制备、测试等一系列过程。其中,晶片制作技术是最重要的环节之一,不同的晶片制作方法会对产品的性能产生不同程度的影响。例如,硅基板上的晶体管尺寸、栅极宽度、沟深等都会影响到晶体管的工作特性。此外,晶片加工温度、压力、时间等参数也会直接影响晶体管的稳定性和寿命。

关 键 词：数字集成电路 半导体器件 硅基板 可靠性理论 制造工艺 晶体管 晶片 影响探究 

分 类 号：TN43[电子电信—微电子学与固体电子学]