可测性设计

作品数：410被引量：695H指数：12
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聚焦“一课三融”教学改革探索——以《数字系统测试与可测性设计》课为例
《中国集成电路》2024年第12期42-46,共5页张晓旭 张永锋 丛国涛 山丹 邹伟伟 
高等工程教育作为培养本科工程技术人才的主要渠道,通过各类专业课程培养学生的工程实践能力。本文从当前教学模式存在问题入手,进行课程设计、教学模式改革、考核评价模式改革的探索。并结合学校改革的具体实践,基于集成电路设计与集...
关键词：高等教育 “一课三融”理念 教学模式 考核评价模式 
芯粒互连测试向量生成与测试方法研究
《电子与封装》2024年第11期14-21,共8页解维坤 李羽晴 殷誉嘉 王厚军 
基于芯粒的2.5D和3D集成系统产品都具有大量的芯粒间互连,不可避免地会出现各种制造缺陷,互连测试对于提高2.5D和3D集成系统产品规模生产过程中的质量和产量至关重要。在研究传统的I-ATPG和真/补测试算法等互连测试方法的基础上提出了...
关键词：芯粒 互连测试 可测性设计 
SOC可测性设计的优化理论研究
《中国新通信》2024年第21期34-36,共3页徐美娟 
苏州工业园区2022年度院校企业导师互娉“B”类访问工程师基金项目。
随着现代电子技术的飞速发展,系统级芯片(System on a Chip,SOC)已成为各种电子系统中的核心组件。作为一种高度集成的电路,SOC实现了许多原本需要大量独立组件才能实现的功能。在传统的电子系统中,电路的设计和制造通常是由不同的团队...
关键词：系统级芯片 可测性设计 优化理论 测试效率 
基于混合扫描的碳足迹采集终端可测性设计及融合诊断
《电测与仪表》2024年第8期39-46,共8页赵雪松 尹仕红 谢倩娴 侯婧 林海军 陈寅生 
国家自然科学基金资助项目(61803128)。
在“双碳”战略的背景下,针对国内对碳足迹采集终端及系统的迫切需求,提出了基于电力采集终端及通信系统的解决方案,并利用混合边界扫描技术提出了具体的“虚拟探针”可测性设计方案。还针对基于单一类型故障特征进行非线性“簇”电路...
关键词：碳足迹采集终端 可测性设计 信息融合 故障诊断 VOLTERRA核 
基于机器学习的高效率集成电路DFT技术研究
《电子学报》2023年第12期3473-3482,共10页蔡志匡 赵泽宇 杨涵 王子轩 郭宇锋 
国家重点研发计划项目(No.2018YFB2202005);国家自然科学基金(No.61974073,No.U22B2024)。
本文提出了一种基于机器学习的高效率集成电路可测性设计技术.该技术以自动收集的数据作为训练集,以决定系数为评价指标,为每类目标参数选择出最佳预测模型,并预测出基于不同配置参数的可测性设计结构所对应的目标参数,最后使用最优配...
关键词：可测性设计 测试压缩 测试覆盖率 测试时间 机器学习 
芯粒测试技术综述被引量：2
《电子与封装》2023年第11期1-11,共11页解维坤 蔡志匡 刘小婷 陈龙 张凯虹 王厚军 
国家自然科学基金(U23B2042)。
随着半导体工艺的发展,芯片工艺提升愈发困难,摩尔定律日趋放缓,而芯粒集成技术促进了多芯片封装的发展,有效地延续了摩尔定律。以2.5D、3D集成为主的芯粒异构集成芯片的测试方法与传统2D芯片测试有所不同,带来一些新的测试挑战。从当...
关键词：芯粒 可测性设计 TSV 互联测试 先进封装 
异构多核DSP芯片的可测性设计
《中国集成电路》2023年第8期76-80,共5页孙大成 
本文介绍了一款异构多核DSP芯片的可测性设计实现,包含存储器内建自测试、存储器修复、扫描链设计、测试压缩和全速扫描测试。文章首先对芯片架构和可测性设计难点进行了介绍,并制定了全芯片可测性设计的策略,随后介绍了具体的实现,最...
关键词：可测性设计 存储器内建自测试 测试压缩 全速测试 
反熔丝FPGA可配置I/O端口可测性设计研究被引量：1
《电子与封装》2023年第8期63-69,共7页曹振吉 曹杨 隽扬 曹靓 马金龙 
反熔丝FPGA在生产阶段不能通过编程后测试对电路进行筛选,必须通过编程前测试来解决生产测试问题。在研究反熔丝FPGA多标准可配置I/O端口电路结构的基础上,提出了一种用于可配置I/O端口的可测性设计(DFT)方案,在可配置I/O端口中插入软...
关键词：反熔丝FPGA 可配置I/O 可测性设计 
高性能通用数字集成电路参数量传系统
《市场监督管理》2023年第9期26-27,共2页无 
集成电路测试贯穿集成电路产业链设计、制造及封装全过程,包括设计阶段的可测性设计和设计验证,制造阶段的圆片测试,以及封装阶段的成品测试等等,是集成电路设计的组成部分,也是芯片制造的关键环节。与集成电路测试密切相关的是用于集...
关键词：集成电路测试 数字集成电路 集成电路芯片 可测性设计 芯片制造 集成电路设计 设计验证 制造阶段 
一种高效测试压缩技术的实例分析被引量：1
《中国集成电路》2023年第5期27-30,共4页孙大成 
本文首先介绍了向量测试压缩技术的原理,随后针对具体的设计实例,引入Design Compiler^([1])工具设计实现了两种不同的测试压缩方案,最后利用TetraMAX^([2])工具进行了覆盖率分析比较。实例结果表明:超压缩方案相对于自适应压缩方案,可...
关键词：测试压缩 可测性设计 
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