250全自动划片机关键技术分析与维护维修  

作　　者：尹超[1] 李双江[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团第24研究所,重庆400060

出　　处：《机电信息》2016年第12期112-113,共2页

摘　　要：划片是电子器件封装工艺中重要的工艺之一,是将一整片晶圆切割成独立的个体,芯片切割的质量直接影响着封装质量和器件性能。现结合多年的划片设备管理与维修经验,对日本东京精密250全自动划片机设备的工作原理、结构、维护和维修作简单介绍。

关 键 词：全自动划片机 空气静压电主轴 维护 维修 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]