Maxμm Ultra全自动金丝键合机关键技术分析与维修维护  

作　　者：李双江[1] 贺从勇 陶怀亮 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆400060

出　　处：《机电信息》2022年第13期66-69,共4页

摘　　要：金丝键合机是一种高精密的半导体封装设备,现结合多年的金丝键合设备管理与维修经验,对美国K&S公司的Maxμm Ultra全自动金丝键合机工作原理、结构、维护和维修进行简单介绍。

关 键 词：全自动金丝键合机 音圈电机 维护 维修 

分 类 号：TN305.96[电子电信—物理电子学]