李双江

作品数：3被引量：30H指数：3
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AuSn合金在电子封装中的应用及研究进展被引量：19
《微电子学》2012年第4期539-546,共8页李金龙 谈侃侃 张志红 胡琼 罗俊 李双江 
AuSn合金焊料因其具有优良的抗腐蚀、抗疲劳特性和高强度、高可靠性等优点而在气密性封装、射频和微波封装、发光二极管(LED)、倒装芯片(Flip-chip)、激光二极管(LD)、芯片尺寸封装(CSP)等方面得到广泛的应用。从电子封装无铅化和合金...
关键词：AuSn 合金焊料 电子封装 
气密性金属封装内的水汽及气氛研究被引量：7
《微电子学》2012年第3期432-435,共4页谈侃侃 李双江 李金龙 
从封装管壳、贴片材料、固化烘烤处理方式等方面,研究了封装内部的水汽和气氛。结果表明,管壳清洗后烘焙的水汽含量低于清洗后不烘焙的水汽含量。粘结材料(环氧树脂、氰酸酯树脂等)吸附于器件表面,其排放对封装内的水汽有严重的影响。...
关键词：气密性封装 金属封装 水汽 气氛 
气密性陶瓷封装内热应力的ANSYS分析被引量：4
《微电子学》2012年第1期130-133,140,共5页李金龙 熊化兵 罗俊 李双江 
采用有限元方法,运用ANSYS软件,分析计算了气密性陶瓷封装管壳内温度及热应力分布,比较了4种粘接剂对芯片温度及热应力分布的影响。热分析表明,芯片中心处温度最高,边角处最低;不同粘接剂都因为厚度较薄,对芯片温度的分布无较大影响。...
关键词：气密性陶瓷封装 ANSYS 有限元分析 热应力 
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