纪宣

作品数：2被引量：4H指数：1
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供职机构：南京信息工程大学电子与信息工程学院更多>>
发文主题：X波段共晶焊功率芯片电子芯片热应力分析更多>>
发文领域：金属学及工艺更多>>
发文期刊：《焊接学报》更多>>
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X波段GaAs功率芯片共晶焊热应力分析被引量：3
《焊接学报》2016年第12期107-109,共3页纪宣 禹胜林 杨军 王韩 候林 唐丽蓉 
随着电子封装集成度的不断提高，电子芯片的功率容量和发热量也越来越大，封装体内部温度分布不均以及产生的热应力影响芯片的可靠性.热沉作为电子设备主要的散热方式之一，被广泛使用.利用ANSYS有限元软件针对芯片-共晶层-热沉结构进...
关键词：电子芯片 热应力 可靠性 热循环 
结构形式对多芯片子系统激光密封质量的影响被引量：1
《焊接学报》2014年第5期79-82,117,共5页禹胜林 薛松柏 严伟 纪宣 朱小军 
利用激光焊接的优点,采用ANSYS软件对多芯片子系统Al-50Si壳体与盖板(4047铝合金)激光密封的结构进行分析,并进行了实物验证.结果表明,结构形式是影响多芯片子系统激光密封质量的关键因素,方形结构激光焊缝应力比异形结构高出36%以上(根...
关键词：多芯片 铝硅合金 激光焊接 泄漏率 
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