多层电路板

作品数：65被引量：27H指数：2
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多层LCP电路板过孔互联电路模型快速构建被引量：1
《上海交通大学学报》2022年第11期1547-1553,共7页刘维红 刘烨 
陕西省重点研发计划(2020GY-040)。
液晶高分子聚合物(LCP)以其优异的微波毫米波特性,被广泛应用于高频多层电路板.在多层电路板结构中,为了实现不同层电子器件以及传输线结构的高效互联,设计电学特性优异的过孔互联结构显得尤为重要.近年来,随着多层电路板使用频率的不...
关键词：液晶高分子聚合物 多层电路板 过孔互联 集总参数等效电路 寄生参数 
薄介质层压合的熔合块改进
《印制电路信息》2022年第9期61-64,共4页金立奎 曾详刚 周开桂 
1项目背景.印制电路板(PCB)产品正从双面板、多层板向高密度互连(HDI)板、高多层电路板(10层以上)等高端电路板产品发展。层间对准度控制是PCB制造商面临的关键技术难题,在一定程度上,层间对准度能力制约了高层电路板的生产能力。常规...
关键词：多层电路板 双面板 多层板 层间对准度 电荷耦合 介质层 定位系统 压合 
多层电路板层次防呆设计被引量：1
《印制电路信息》2020年第7期59-62,共4页王小鸿 张鸿伟 
0前言印制电路板(PCB)的设计和制造工艺要求越来越高,其产品也从简单结构(双面板、多层板)向HDI(高密度互连板)、高层电路板(10层或以上)等高端PCB产品发展。由于PCB层数越来越多,所用芯板层次也越来越多,就容易出现芯板层次放错问题。...
关键词：高密度互连板 多层电路板 双面板 多层板 防呆 制造工艺要求 制程控制 HDI 
多层电路板抗电磁干扰技术及展望
《中文科技期刊数据库(全文版)自然科学》2020年第2期00397-00397,共1页肖延翔 刘思颂 
基于仪器仪表使用环境日趋复杂,干扰因素不断增加,电子产品对抗干扰能力的要求愈发严苛,电路板设计过程中抗电磁干扰能力的研究也随之深入。本文从多层板角度出发,综述了多层板有利于提升抗电磁干扰能力的原理,介绍了近年来多层板设计...
关键词：电路板 多层板 抗电磁干扰 布线 覆铜 
高频(R04350B+FR4)混压多层电路板分层原因研究被引量：2
《电子工艺技术》2020年第1期17-21,36,共6页王志坚 安维 曾福林 李敬科 
随着高频混压多层线路板的普及,SMT组装过程中经常遇到与FR4板材失效机理不同的情况。重点就高频材料的孔口分层起泡问题进行研究,找到高频混压PCB孔口分层原因,给出了改善方案,为PCB的生产制造提供一定的指导建议。
关键词：PCB 混压 高频 分层起泡 
综合网络多层电路板制造工艺技术探讨
《印制电路资讯》2020年第1期80-83,共4页杨维生 
本文对雷达天线中,微波多层器件用多种型号聚四氟乙烯介质覆铜箔基板材料进行了性能及特点介绍。运用一种针对聚四氟乙烯介质多层化的粘结材料,实现了综合网络多层电路板的可靠性制造。并对制造过程所涉及的层间定位、多层化制造工艺、...
关键词：微波器件 综合网络 粘结材料 工艺技术 
一文速览:5G及基板材料的前世今生与江湖硝烟
《印制电路资讯》2019年第3期40-49,共10页杨维生 
随着5G到来之脚步越来越近,相关应用日渐凸显,例如围绕5G的基站建设、ADAS(高级驾驶辅助系统)路线图等等。对此,满足5G应用需求的微波基板研发及制造,成为当今PCB及CCL圈的一大热点。本文在上述应用及需求简述的基础上,重点针对实现市...
关键词：基板材料 5G 高级驾驶辅助系统 多层印制电路板 江湖 多层电路板 基站建设 ADAS 
高速高频(R04350B+M6)混压多层电路板分层原因研究被引量：3
《电子工艺技术》2018年第2期120-124,共5页魏新启 王蓓蕾 贾忠中 王玉 
关于FR4材料PCB爆板分层的报道很多,而对高频碳氢材料(RO4000系列)和高速材料(M6为代表)混压受热爆板分层却鲜有报道。主要分析高速高频混压板(RO4350B+M6)受热爆板分层原因,并开展相关实验验证,找到新型高频高速混压PCB爆板分层原因,...
关键词：高速高频 混压 爆板分层 印制板 
浅谈多层电路板电磁兼容设计被引量：2
《现代信息科技》2018年第4期53-54,56,共3页成珂 
多层电路板的电磁兼容性是指系统设备在电磁环境中能够正常运作,且在运作过程中不会对设备或其他系统造成干扰。多层电路板设计中尤其要重视就是电磁兼容设计,本研究介绍了在设计多层电路板时应充分了解的电磁兼容性特性与设计原则,对...
关键词：多层电路板 电磁兼容 
星之光投资20亿元的高精密多层电路板项目开工建设
《印制电路资讯》2017年第6期62-62,共1页
9月25日，江西吉水县举行2017年重大工业项目集中开工竣工仪式。此次该县集中开工竣工的8个重点项目，总投资额达42．6亿元，其中包括星之光科技项目。据悉，江西星之光科技由惠州市星之光科技有限公司投资建设，项目总投入资金20亿元...
关键词：投资额 多层电路板 高精密 科技项目 工业项目 投资建设 投入资金 吉水县 
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