多层电路板抗电磁干扰技术及展望  

作　　者：肖延翔 刘思颂[1] 

机构地区：[1]逸夫楼工业设计实验室(成都理工大学),四川 成都 610059

出　　处：《中文科技期刊数据库(全文版)自然科学》2020年第2期00397-00397,共1页

摘　　要：基于仪器仪表使用环境日趋复杂,干扰因素不断增加,电子产品对抗干扰能力的要求愈发严苛,电路板设计过程中抗电磁干扰能力的研究也随之深入。本文从多层板角度出发,综述了多层板有利于提升抗电磁干扰能力的原理,介绍了近年来多层板设计加强抗电磁干扰能力的研究进展,着重讲解了多层板板层布局及每层布线特点、影响因素及覆铜要点。

关 键 词：电路板 多层板 抗电磁干扰 布线 覆铜 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]