基板材料

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2024年国内电路板及其基板材料立项投建投产项目大盘点——电路板篇
《印制电路资讯》2025年第1期18-29,共12页GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部 
本文盘点统计了2024年度我国大陆范围内签约/立项、投建、投产的PCB项目,并概括了其发展特点。
关键词：PCB FPC HDI 封装基板 产业发展 项目盘点 
2024年国内电路板及其基板材料立项、投建、投产项目大盘点——覆铜板篇
《印制电路资讯》2025年第1期30-35,共6页中电材协覆铜板材料分会(CCLA)《覆铜板资讯》编辑部 
本文对2024年我国覆铜板产业的签约、项目确立、开工投建和产品投产项目作以梳理和盘点,并概述总结我国覆铜板产业投建投产方面的发展特点。
关键词：覆铜板(CCL) 产业发展 签约 立项 投建 投产 
基于纳米铜膏的导电结构激光并行扫描烧结成型技术
《电子与封装》2025年第1期83-88,共6页王文哲 李权震 余胜涛 笪贤豪 何伟伟 杨冠南 崔成强 
国家自然科学青年基金(62204063);广东省科技计划项目(2023B0101020003)。
针对柔性基板中导电结构的快速成型,对纳米铜膏的多道激光并行扫描烧结技术进行了优化。探究了不同功率和填充间距对激光烧结过程中的纳米铜膏烧结形貌和电阻率的影响,得出最佳的工艺参数。适当缩小间距可提高烧结程度和导电性,但间距...
关键词：激光烧结 导电结构 基板材料 纳米铜膏 
全球覆铜板技术发展信息
《覆铜板资讯》2024年第6期1-3,共3页龚永林 
本文在对现今及未来几年全球印制电路板(PCB)技术发展深入研究的基础上,提出了PCB技术发展对其基板材料的需求。
关键词：印制电路板(CCL) 覆铜板(CCL) 基板材料 需求 
考虑温度效应的胶接接头力学性能及失效机理
《科学技术与工程》2024年第29期12497-12505,共9页金希红 曹琼方 魏杨 何宗锴 
中车株洲电力机车有限公司科技研发项目(2022KJ108)。
为研究胶黏剂、基板材料和环境温度对胶接接头力学性能的影响,以单搭接胶接接头为研究对象,对其准静态拉伸力学性能开展了试验研究。研究结果表明,环氧树脂胶黏剂的黏接强度明显优于聚氨酯胶黏剂,但聚氨酯胶接接头呈现出良好的延性。基...
关键词：胶接接头 胶黏剂 基板材料 温度 失效模式 
专利
《建筑玻璃与工业玻璃》2024年第8期45-48,共4页
一种玻璃基Mini LED背光基板材料及制备方法和应用公开(公开)号:CN118459087A公开(公开)日:2024.08.09申请(专利权)人:中国南玻集团股份有限公司河北视窗玻璃有限公司本申请属于显示器件技术领域,尤其涉及一种玻璃基Mini LED背光基板材...
关键词：LED显示器 基板材料 LED背光 显示器件 膨胀系数 发光效率 导热系数 玻璃基 
AI大潮下基板材料新机遇新挑战新思考
《印制电路资讯》2024年第3期70-80,共11页杨维生 
本篇文章以5G材料的应用展望AI大潮下基板材料的新机遇与新挑战,终端引领,材料决定技术实现,产业链协同创新,实现终端目标的全流程生产解决方案,是一篇启发业界技术人员围绕着产业链协同创新发展,启发供应链企业共同研发解决终端创新的...
关键词：供应链企业 基板材料 产业链协同创新 技术人员 AI 共同研发 新机遇 全流程 
新产品新技术(204)
《印制电路信息》2024年第6期65-65,共1页龚永林 
埋置线路(ET)工艺生产小于2微米的线路国际半导体高管峰会(ISES)SCHMID提出了包括有机和玻璃基板在内的IC载板生产解决方案,包括埋置线路(ET:embedded trace)工艺的见解。在人工智能等高性能应用对小芯片需求不断增加的推动下,需要新的...
关键词：IC封装 人工智能 玻璃基板 基板材料 高频高速 高性能应用 新产品新技术 集成化 
2023年我国覆铜板行业调查解析
《覆铜板资讯》2024年第3期1-8,共8页董榜旗 
在中电材协覆铜板材料分会编写的《2023年度中国覆铜板行业调查统计报告》统计数据的基础上,对我国覆铜板行业整体及重点企业在2023年的经营情况及行业发展特点,作了深入的综述与分析。
关键词：2023年 行业调查 覆铜板 基板材料 经营 发展 
烧结助剂对氮化硅陶瓷热导率影响的研究进展
《佛山陶瓷》2024年第2期1-5,10,共6页肖毅成 银锐明 高震 白云飞 
随着大规模、超大规模集成电路的发展,以及集成电路在通讯、交通等领域的运用。对于基板材料的要求日益严苛,氮化硅陶瓷因为有着优异的力学性能、介电性能和导热性,是作为基板材料的重要候选材料之一。氮化硅陶瓷的理论热导率高达200-32...
关键词：氮化硅陶瓷 热导率 烧结助剂 基板材料 
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