AI大潮下基板材料新机遇新挑战新思考  

作　　者：杨维生 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路资讯》2024年第3期70-80,共11页Printed Circuit Board Information

摘　　要：本篇文章以5G材料的应用展望AI大潮下基板材料的新机遇与新挑战,终端引领,材料决定技术实现,产业链协同创新,实现终端目标的全流程生产解决方案,是一篇启发业界技术人员围绕着产业链协同创新发展,启发供应链企业共同研发解决终端创新的系统性的技术文章,供业界参考。

关 键 词：供应链企业 基板材料 产业链协同创新 技术人员 AI 共同研发 新机遇 全流程 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]