新产品新技术(204)  

New Products&New Technology(204)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2024年第6期65-65,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：埋置线路(ET)工艺生产小于2微米的线路国际半导体高管峰会(ISES)SCHMID提出了包括有机和玻璃基板在内的IC载板生产解决方案,包括埋置线路(ET:embedded trace)工艺的见解。在人工智能等高性能应用对小芯片需求不断增加的推动下,需要新的基板材料和技术来支持小型化、集成化、高频高速性能、热管理和节能的元件与系统。ET工艺使制造商能够在玻璃或有机基板上生产小于2微米的线路,这些技术将集成到未来全球先进的IC封装解决方案中。

关 键 词：IC封装 人工智能 玻璃基板 基板材料 高频高速 高性能应用 新产品新技术 集成化 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]