员工培训实用基础教程（二十六）  

作　　者：李明 

出　　处：《印制电路资讯》2010年第2期82-88,共7页Printed Circuit Board Information

摘　　要：构成印制电路板表面绝缘层的形成方法，上述已经谈到的是采用层压机的方式将附树脂铜箔层压结合的形成，而现在不不采用层压机方式在表面形成绝缘层的方法，即非层压机基层法，本节将集中探讨附树脂铜箔工艺、固性绝缘树脂成孔基层工艺、感光性绝缘树脂积层多层板、转移法积层多层板、ALIVH积层多层板等积层多层印制电路板制造技术。

关 键 词：员工培训 多层印制电路板 积层多层板 绝缘树脂 教程 基础 ALIVH 层压机 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]