全部内层导通孔结构的积层多层板及其应用产品的技术发展  

作　　者：坂本和德 

出　　处：《印制电路信息》2004年第1期71-71,共1页Printed Circuit Information

关 键 词：内层导通孔结构 积层多层板 “ALIVH”法 导电膏塞孔 芯片封装载板 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]