文献与摘要(75)  

Literatures & Abstracts (75)

机构地区：[1]上海美维科技有限公司

出　　处：《印制电路信息》2007年第11期71-72,共2页Printed Circuit Information

摘　　要：采用大热测试装置研究无铅PTH返工时铜溶解；新型HDI设计中阻焊技术面临的课题；附有化学镀铜催化剂的封装基板树脂及其工艺介绍；无卤素的液态感光型覆盖层；无卤素的半导体封装载板用材料“MEGTRON GX R1515B”；一次压合法聚酰亚胺多层电路板；全部内层微小孔导通结构的ALIVH积层法最新开发动向。Study of Copper Dissolution During Pd-Free PTH Rework Using a Thermally Massive Test Vehicle;SOLDER MASK Challenges for New HDI Designs.

关 键 词：摘要 文献 封装基板 铜催化剂 多层电路板 ALIVH 测试装置 工艺介绍 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]