积层板的制造方法  

Manufacturing Methods of Build-up PCB

作　　者：蔡积庆 

出　　处：《印制电路信息》2006年第12期45-51,共7页Printed Circuit Information

摘　　要：概述了积层板的开发背景、制造工艺和最近的开发动向。This paper describes the development background, manufacturing process and newly development trend of build-up PCB.

关 键 词：积层多层板 电性能 制造工艺 可靠性 

分 类 号：TQ638[化学工程—精细化工]