高密度互连积层多层板工艺  

作　　者：李学明 

出　　处：《电子电路与贴装》2006年第6期42-52,共11页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：1．概述 随着电子产品的“轻、薄、短、小“及多功能化的发展，特别是半导体芯片的高集成化与I／O（输入／输出）数的迅速增加，高密度安装技术的飞快进步，迫切要求安装基板-PCB成为具有高密度、高精度、高可靠及低成本要求的，适应高密度互连（HDI）结构的新型PCB产品，而积层多层板（BUM）的出现，完全满足了这些发展和科技进步的需要。

关 键 词：高密度互连 积层多层板 工艺 电子产品 安装技术 输入/输出 半导体芯片 多功能化 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]