积层法多层板发展大事记  

作　　者：祝大同 

出　　处：《电子电路与贴装》2003年第5期9-17,共9页Electronics Circuit & SMT

关 键 词：积层法多层板 印制电路板 发展阶段 制造工艺 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]